在全球主要半导体制造地区中，日本的先进300毫米晶圆厂数量最少，而成熟的6英寸晶圆厂最多。日本企业一直抗拒关闭成熟工厂的产业趋势，而是或者外包制造业务，或者把现有工厂改造为当前最先进的工厂。日本曾经是全球最先进的半导体生产国之一，但如今相对于其它地区已经衰落。
什么灾难？
在地震之后，人们立即担心半导体供应链可能停摆。有人预测元件将严重短缺，复苏最长可能需要一年。
然而，从许多方面来看，产业目前已经恢复正常。在受损的制造设施中，只有飞思卡尔半导体经营的一家设施在受灾后永久关闭。
飞思卡尔先前就宣布打算在2012年底关闭这家在日本仙台的工厂，而地震只是加快了关厂步伐而已。这家工厂属于较旧的6英寸工厂，最初用于生产模拟产品。
现在显而易见，地震与海啸对于全球半导体市场的冲击比一些人的悲观预测要轻得多。
为什么部分专家的最初预测如此离谱？
对于日本半导体企业而言，不幸的是，这场灾难暴露了大家早就了解但没有公开承认的问题：日本丧失了在半导体元件生产领域中的领先地位。这个早就该正视的问题——振兴日本半导体产业，终于浮出水面。
成熟的日本
2月份提出的一个方案建议，日本半导体巨头瑞萨、富士通和Panasonic把各自的制造业务合并在一处。
该方案把设计与制造分成两个单独的企业。另外，方案要求大量注资，以重振这家制造公司。
令人悲哀的是，该方案实际上是一个伪装得很好的大幅削减半导体芯片制造业务的路线图。
该方案真的能给日本晶圆制造业带来复兴吗？IHS公司认为极不可能。
随着主要芯片厂商转向28纳米以下的制程，日本面临的窘境是，目前日本没有一家公司有能力使用如此先进的制程开展批量生产。历史证明，成功需要积累经验。没有强大的技术平台供日本企业积累经验和向前发展，日本向28纳米以下制程过渡的可能性非常渺茫。
半导体产业如何自我改造？日本的重点是否会转向设计？
只有时间才能给出答案，但随着时间一天天地过去，日本成功维持其成熟的制造引擎运转的可能性也日益下降。
