2012 年三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工营收再创新高。据DIGITIMES统计结果，拜苹果应用处理器大单挹注，2012年三星电子的晶圆代工业务总营收高达43.3亿美元，较2011年成长近1倍，并挤下联电，成为全球第三大晶圆代工厂商。不仅如此，三星电子目前在晶圆代工领域的营收仅落后排名第二的GlobalFoundries约2亿 美元，极有可能在2013年迎头赶上。
三星电子只花短短3年时间，2012年已在全球晶圆代工市场上坐三望二。主要原因除了自身在存储器市场所扎下的雄厚基础以及存储器庞大现金流来扶持晶圆代工事业之外，三星电子在智能手机市场的成功，也顺势带动晶圆代工业务的发展。
从2012年开始，随著苹果「去三星化」策略开始发烧，市场上就不断传出下一代A7处理器代工订单将分给其它晶圆代工厂商的消息。
不久前，韩国时报（The Korea Times）引述自三星一名主管的访谈内容，也间接证实台积电大吃苹果指日可待。根据报道，苹果对主要供货商送出最新一代iOS装置的零组件询价单（RFQ）上，已经不见三星的踪影，并开始将次世代A7应用处理器的系统单芯片（SoC）机密数据，分享给台积电。并推测台积电最慢明年上半年将以20 奈米制程，直接成为苹果供应体系，启动新一波营运成长。
虽然对于是否拿到苹果A7的代工机会，台积电发言系统不予证实。然不论如何，以三星电子过去极度倚赖苹果的策略思维，如要在晶圆代工业务上维持成长，2013年势必要有所转变，才能因应未来可能的变局。
DIGITIMES认为，近几年三星电子的崛起，确实造成其它晶圆代工厂商极大的压力，然随著苹果「去三星化」的效应，包括英特尔(Intel)、台积电、 Globalfoundries等在2013年纷纷加速其先进制程的演进蓝图并积极扩产28纳米以下制程的产能，以利在这场抢单大战中抢得先机，而三星电子本身除了得面对大客户流失的风险之外，是否可以利用自身的产品线填补空缺产能，抑或是争取到其它IC设计厂商的订单，则是三星电子2013年必须要面临的重要课题。
