晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与诸如微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作。
联电将已开发之技术包含背照式影像感测器(BSI CMOS)、嵌入式记忆体、高压应用产品，以及直通矽晶穿孔连结等，应用于车用、行动、智慧型手机与平板电脑等日益庞大的产品市场，并藉此特殊技术，协助客户提供受益于日渐增加之日常设备连接的新产品。为了强化特殊技术的研发，该公司预计今年内于Fab 12i厂增员逾80名工程师。
Fab 12i厂是联电唯一位于台湾以外的12寸晶圆厂，为晶片产业各项主要应用生产多种客户产品。现有月产能为近4万5,000片，占全公司12寸晶圆总产出的45%。Fab 12i厂近期在特殊技术上的成果，包含了为不同客户成功开发出的背照式影像感测器，以及55奈米高效能eFlash cells。该厂累积至今的投入金额为近36亿美元，现有员工人数约为1,600 名。
