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 中国大陆政府对半导体加紧补助脚步,“红色供应链”让台厂神经紧绷。台积电董事长张忠谋今坦承,的确持续考虑在中国布建新产能;相信无论在晶圆代工、封测或IC设计,只要台厂持续追求先进技术,中国大陆对手就难以追上。张忠谋并点名联发科非常努力,赞许联发科在IC设计产业“做得满好”。


 台积电目前在中国大陆仅在松江设有8寸厂,而对手联电透过参股方式、于厦门的12寸厂将于明年底落成,初期将以提供40奈米服务为主,在中国大陆建12寸厂的进度跑赢台积。张忠谋直言,在中国的布局对台积电一直是件满大的事情,台积也在持续考虑于中国扩产的可能。


  关于中国大陆半导体崛起造成的威胁,张忠谋显然对台厂充满信心。他指出,中国政府的确有决心要把电子供应链扶植起来,但单看半导体这个环节,若要追上台湾,单靠决心无法做成,因为技术需要时间的累积。


  他举例,过去十年中国大陆对手与台积的差距不但没有减少、反而还增加,这主要是由于台积技术进步的速度比对手更快。因此他认为,无论在晶圆代工、封测或IC设计,只要台厂持续追求技术演进,中国大陆对手就难以追上。


  张忠谋指出,封测技术台湾也是进步得很快,陆厂固然要追上基本、传统的封测技术不难,但先进封装技术的差距就不易追赶。他表示,台积已切入先进封装技术,已开发出整合扇出型(Integrated Fan-Out,InFO)技术,目前正在验证16奈米InFO产品,预计2016年量产;第二代InFO技术亦正在开发中,以协助10奈米制程进一步微缩晶片面积。


  另外在IC设计方面,张忠谋说,来自中国大陆的竞争公司家数的确很多,但联发科也是很强大的公司。他觉得联发科非常努力,并赞许联发科在IC设计产业“做得满好”。