中国大陆政府对半导体加紧补助脚步，“红色供应链”让台厂神经紧绷。台积电董事长张忠谋今坦承，的确持续考虑在中国布建新产能;相信无论在晶圆代工、封测或IC设计，只要台厂持续追求先进技术，中国大陆对手就难以追上。张忠谋并点名联发科非常努力，赞许联发科在IC设计产业“做得满好”。
台积电目前在中国大陆仅在松江设有8寸厂，而对手联电透过参股方式、于厦门的12寸厂将于明年底落成，初期将以提供40奈米服务为主，在中国大陆建12寸厂的进度跑赢台积。张忠谋直言，在中国的布局对台积电一直是件满大的事情，台积也在持续考虑于中国扩产的可能。
关于中国大陆半导体崛起造成的威胁，张忠谋显然对台厂充满信心。他指出，中国政府的确有决心要把电子供应链扶植起来，但单看半导体这个环节，若要追上台湾，单靠决心无法做成，因为技术需要时间的累积。
他举例，过去十年中国大陆对手与台积的差距不但没有减少、反而还增加，这主要是由于台积技术进步的速度比对手更快。因此他认为，无论在晶圆代工、封测或IC设计，只要台厂持续追求技术演进，中国大陆对手就难以追上。
张忠谋指出，封测技术台湾也是进步得很快，陆厂固然要追上基本、传统的封测技术不难，但先进封装技术的差距就不易追赶。他表示，台积已切入先进封装技术，已开发出整合扇出型(Integrated Fan-Out，InFO)技术，目前正在验证16奈米InFO产品，预计2016年量产;第二代InFO技术亦正在开发中，以协助10奈米制程进一步微缩晶片面积。
另外在IC设计方面，张忠谋说，来自中国大陆的竞争公司家数的确很多，但联发科也是很强大的公司。他觉得联发科非常努力，并赞许联发科在IC设计产业“做得满好”。
