联发科总经理谢清江(Ching-Jiang Hsieh)、资深副总经理暨财务长顾大为(David Ku)等高层在接受专访时透露，2015年该公司的平板电脑系统单芯片(SoC)出货目标为6，000万套，而智能型手机SoC、多功能手机芯片的出货目标则分别超过4.5亿套、3.5亿套。
也就是说，联发科今年的出货目标远高于去年，显示该公司已成为全球数一数二的手机芯片巨擘，并成为高通(Qualcomm)可敬的对手。根据公司内部的消息，联发科去年智能机、多功能手机芯片的合并出货量为6.5亿套，这代表该公司认为今年的出货量至少可多出1亿套。
根据科技市调机构IC Insights 5月20日发表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半导体供应商排行，联发科已经挤进前十名、排名高于去年Q1的第12名。虽然联发科Q1的销售额年增率只有12%，成长脚步比起过去几年似有放缓迹象，但IC Insights认为，联发科应该能继续保持这个位置，直到2015年结束。相较之下，联发科竞争对手高通(Qauclomm)Q1的销售额年增率则仅有5%，全球排名维持在第4名。
印度智能机市场崛起，让深耕当地市场的联发科受惠良多。印度经济时报(The Economic Times)6月2日报导，印度第二大智能手机厂Micromax今年Q1的智能机销售量已闯进全球第十名，名次远高于2011年Q1的第17名。，Micromax除了印度之外，已经跨入了南亚区域合作联盟(SAARC)市场，还在俄罗斯等国家占有一席之地，成为跨国性的印度手机品牌。
霸荣(Barrons.com)部落格4月9日的报导显示，Bernstein Research分析师Mark Li、David Dai在检视过PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智能型手机资料后发现，印度本土大厂Micromax、Karbonn几乎全面采用联发科芯片。
不过，联发科仍需小心来自中国同业的竞争。中国手机芯片厂展讯(Spreadtrum)获得英特尔(Intel)加持后如虎添翼，高层放话明年发布的移动芯片将找英特尔代工，采用14 纳米 FinFET制程。
EETimes 5月27日报导，展讯执行长李力游(Leo Li)接受EETimes专访透露，展讯2016年推出的高低阶移动芯片都计画采用英特尔(Intel)的14纳米FinFET制程。展讯的移动芯片原本由台积电代工。
若展讯真的找英特尔代工生产，未来还可能会采10纳米制程。俄罗斯科技网站Mustapekka.fi独家拿到的英特尔2013年-2016年计画时程，英特尔打算在明年第3季发表采用10纳米制程技术的「Cannonlake」处理器，而14纳米的Skylake架构系列处理器则会如期在今年第4季问世。
