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 苹果硬件产品养活了中日韩一大批元器件供应商和制造商。而在苹果A系列应用处理器的代工订单方面,韩国的三星电子和台湾地区的台积电,一直是捉对厮杀。最新消息称,台积电已经提前布局,旨在争夺明年上市的iPhone7所使用处理器的代工订单。


 根据“每日电子新闻”的报道,已经获得苹果公司A8和A9处理器订单的台积电公司,下个月准备启动一条10纳米工艺的半导体试验性生产线。这条生产线未来将会扩大规模,目的是为苹果公司生产明年的iPhone7(行业猜测的名字,非苹果官方名)所使用的A10处理器。


  苹果属于一家“无厂”芯片设计公司。在设计方案完成之后,苹果需要寻找台积电这样的半导体代工厂,委托其生产和封装。台积电目前是全世界最大的半导体代工企业。


  今年苹果将在新款手机和平板电脑中采用A9处理器,而三星电子和台积电将共同代工这款芯片,其中三星电子采用14纳米工艺,台积电采用16纳米工艺。


  据悉,台积电已经在研发10纳米和7纳米工艺,和16纳米工艺相比,芯片的生产效率将大幅提高(16纳米指的是半导体的“线宽”)。


  目前有关苹果iPhone7的各种消息还只是行业传言。不过相关报道显示,台积电对于争取苹果未来处理器的代工订单志在必得。台积电甚至希望挤掉三星电子,成为独家代工厂。


  当然,拥有10纳米工艺之后,台积电也可以为苹果之外的其他芯片公司制造半导体。


  众所周知的是,苹果在元器件供应和代工合作方面,一直在进行多元化策略。除了最大限度降低成本之外,还可以保证产能充足。比如早期智能手机和平板电脑,一直由富士康集团负责组装,后来代工厂中增加了和硕集团等企业。


  据凯基证券公司知名分析师郭明池透露,苹果还曾经邀请另外一家半导体代工厂Global Foundries(前身为AMD公司半导体制造部门),参与A9处理器的制造,结果该公司的良品率仅有三成,不及苹果要求的五成。最终,苹果公司还是把代工订单交给了台积电等传统伙伴。