高通公司副总裁 Tim McDonough 在接受采访时表示，高通 Snapdragon 810 处理器没有任何问题，有关这款处理器发热量过高的传闻都是空穴来风，之前 Tim McDonough 曾公开承认 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在过热问题，但该问题仅存在于原型机，而不涉及公开发售的产品。
此前在测试中发热量过高的产品均属原型机或工程机，这是产品研发阶段的一个过程，工程机的性能并不能代表最终发售产品的性能，市场上的传闻都是关于工程机测试的结果，高通将会调查这些传闻的来源。由于高通 Snapdragon 多次传出发热量过高，三星电子将 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 两款旗舰产品的处理器全部调整为自家生产的 Exynos 7420，高通痛失一笔大订单，以往 Galaxy S 系列的旗舰产品大多数均搭载高通晶片。
Tim McDonough 认为 810 处理器的传闻出现了 LG G Flex 2 初期发售时，处理器的问题对于新品的销量生产了巨大影响，同期也有其他公司的产品发售，有时候市场的游戏规则就是这样。
高通公司将在 2015 年下半年推出 Snapdragon 820 晶片，寄希望于这款产品能够扭转 810 处理器的不利局面，目前市面上搭载 Snapdragon 810 晶片的产品主要有 HTC One M9、LG G Flex 2 和小米 Note 顶配版。
