中国扶植自有DRAM供应链计划浮上台面，业界透露中国将分三个阶段着手，包括扶植大型集团建立自有技术、高关税逼迫国际大厂合作、强制品牌系统厂采用， 由于上一轮全球DRAM市场崩盘是在2008年发生，业界直指十年一劫的DRAM淘汰赛恐将在2017年再度引爆，对于既有DRAM业者SK海力士、美光 (Micron)等恐造成不小冲击。
半导体业者表示，中国建立DRAM产业最难解问题，似乎是如何取得被三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士、美光三大厂所把持的DRAM技术，然事实上，中国发展DRAM产业真正瓶颈在于国际大厂所布下绵密的DRAM专利网，近年来一直没有新的DRAM供应商，主要便是因为DRAM芯片专利问题。
半导体业者指出，若是中国制造的DRAM芯片只在中国地区销售，不卖到其他国家，专利问题便难成为其阻碍，以中国庞大内需市场来看，中国DRAM芯片产出绝对可自给自足，国际大厂即使手握再多专利，恐怕也拿中国没辄。
中国扶植DRAM产业将分为三阶段，首先是点名大型集团，并挑选一个省份出线，由中国中央力量扶植建立自有技术，目前中国有5~6个省份争取投入DRAM生产，包括面板厂京东方急欲建立DRAM技术已浮上台面。另外，中国吸引包括尔必达(Elpida)等国际人才加入，以及中国基金购并SDRAM IC设计公司矽成，均是建立半导体产业自有技术途径。
中国扶植DRAM供应链第二阶段是仿效面板产业，祭出进口关税手段，逼迫国际 DRAM大厂合作，透过合资或拿出技术换取较好的条件，而中国庞大的内需市场就是最好的谈判筹码。至于第三阶段则是强制包括联想、华为、中兴、小米等中国品牌系统业者采用，以提升自有DRAM芯片市场渗透率。
半导体业者认为，上一轮全球DRAM产业崩盘发生在2008年，亦是台湾 DRAM厂集体申请纾困的苦难期，尔必达在当时倒下，美光来台寻求台湾经济部金援，茂德退出市场，力晶转型为晶圆代工厂，南亚科及华亚科分别转型为 SDRAM供应商及代工厂，近年来DRAM产业发展及厂商获利稳定，引发中国觊觎。
面对中国全面抢滩DRAM市场，业者预期恐将剩下DRAM龙头三星能够与中国缠斗，业界对于海力士和美光处境十分忧心，不过，既有国际大厂都同时生产DRAM及NAND Flash，加上PC、手机、服务器有不同景气循环，国际大厂仍将具备一定的竞争力。
