行动支付已成了金融服务业积极发展的新市场，所搭配的科技应用，在服务端区分为云端电子钱包、NFC手机支付两种，也让苹果的Apple Pay、谷歌的Google Wallet和新推出的三星SamSung Pay三强之争成了科技新焦点;而行动支付所需的晶片除了高通、联发科等国际级大厂，台湾的松翰、敦泰、义隆电、神盾今年新加入战局，可望抢食行动支付商机。
顾能(Gartner)研究总监沈哲怡分析，云端电子钱包因为支付宝、腾讯、PayPal、星巴克、Uber等当红云端服务正快速成长，据统计，2013年该部分全球市场总规模约2,430亿美元，预估2015年将成长至4,400亿美元，2018年更上看9,180亿元，快速倍增的商机让云端电子钱包成了当红炸子鸡。
至于必须升级硬体设备的NFC手机支付的部分，沈哲怡认为，必须搭配新型手机或是升级POS系统，目前已具备的实例有Apple Pay、Google Wallet、Softcard、AndWallet等。
沈哲怡认为，不论透过哪一种管道进行行动支付，银行服务、云端服务商想要从中获利，必须具备三大要件:一是“无所不在”的服务;二是具备“使用价值”，对消费者而言，使用简便，能节省时间与金钱，结合忠诚度方案与各种回馈;三是“信赖感”，品牌亲和力、偏好度较高的商家，消费者可放心储存敏感资讯。
从晶片提供者的角度来看，这两种行动支付的管道，在未来普及率愈来愈高之后，将更重视“资讯安全”防护，层层的资安关卡，将带动生物辨识晶片需求未来应用愈来愈广，包括目前指纹辨识、眼纹/膜辨识、声音辨识以及脸部辨识，台厂有义隆电、敦泰、神盾，而NFC晶片搭配安全晶片的整合型单晶片也将成为主要发展趋势，相关台厂有联发科、松翰等。
