行车安全意识抬头，让台湾汽车市场不再比哪辆车有皮椅、影音系统，多少颗气囊、是否具防滑、跟车及车辆偏移等系统反而备受消费者重视，让汽车电子市场看俏，但不管你是否了解汽车电子产业，瑞萨电子(Renesas)你一定要认识，因为全球有40%的汽车系统都采用该公司的SoC系统单晶片/MCU微处理器，该公司看准汽车与物联网接合及购车方式转变，近年强化汽车资讯整合方案，提供汽车电子厂发挥更多研发创意。
日本瑞萨电子全球业务暨行销部副部长川嶋学说，自2010年瑞萨科技与NEC半导体整并成立瑞萨科技后，整体业务表现年年提高，预估至2017年公司还有不错的成长空间，看好市场销售，在于旗下汽车电子业务表现不俗，走出自己的路，这是其他友商无法所及。在汽车电子布局，瑞萨电子是以“两硬一平”做为研发、销售重点。
所谓两硬为自家SoC系统单晶片与MCU微处理器，两者能各别提供合作夥伴打造出不同的整合方案，并让瑞萨电子能横跨IT与汽车控制应用，整合下可打造出全新的行车体验。例如瑞萨电子的SoC系统晶片R-Car系列为例，透过感应器，能提供高性能图像分析，做为辨别行车障碍物的运算核心外(煞车先决、车道偏移等资讯整合核心)，对内还能整合汽车娱乐(高画质提供)、导航甚至是环景停车俯视等，再配合瑞萨电子的MCU微处理器，整合出行车引擎资讯、转向再到刹车系统，让各种行车不利因素发生的同时，汽车能自动做出安全防护，还成为发展无人驾驶技术的运算核心。
瑞萨电子全系列产品讲求高效能低功耗，以MCU RH850家族为例，领先业界导入40奈米，扩充度高，支援CAN、LIN、FlexRay及乙太网路都不是问题，处理器还以Flash封装，在提升效能、资讯反应速度时，还保有最佳的节能表现。
至于一平则是平台化、云端化，希望透过瑞萨电子的产品特点，以模组化提供合作夥伴开发出符合市场需求产品，例如瑞萨电子推出的3D环景监视方案，采模组化的出货模式，提供合作夥伴推出各种车型应用的环景应用，因整合的IP方式多元，已协助多家车厂、汽车电子厂导入市场，这是为何3D环景监视技术能在这几年成为汽车主流规格主因。川嶋学说，下一世代的汽车电子的应用将趋于多元，瑞萨电子将以方案平台为中心，持续以高灵活性、高延伸性及使用者介面所在乎的友善性投入汽车电子市场。
