近日英特尔(Intel)砸重金收购Altera的传言不胫而走，不过Altera仍宣布携手昔日战友台积电(TSMC)推出创新无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术，不仅进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作，亦为Altera旗下MAX 10现场可编程闸阵列(FPGA)提升可靠性与整合度的表现。
Altera全球营运和工程副总裁Bill Mazotti表示，Altera与台积电的合作为MAX 10元件提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案。利用此创新技术能够提高整合度、品质和可靠性，让MAX 10 FPGA的应用更多样化，更符合客户的需求。
台积电北美执行副总裁David Keller表示，台积电与Altera合作多年，并多次创造出丰硕的成果，这次的无凸块底层金属封装技术即是一个最好的证明，期望未来与Altera能持续维持紧密的合作关系。
据了解，该项新技术能够实现高度低于0.5毫米(mm)(包括锡球)的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如感测器应用、小尺寸外观的工业设备，以及可携式电子产品。其他优点还包括，电路板级的可靠性相较于标准的WLCSP技术大幅提升200%;同时能够实现大尺寸晶片封装及高封装接脚数，支援例如无线区域网路与电源管理积体电路(IC)等应用。值得注意的是，此项突破性技术也提升了铜导线布局的能力及电感性能。
MAX 10 FPGA采用台积电55奈米嵌入式NOR快闪记忆体技术制造，能够支援即时启动功能;系专为单晶片、小尺寸外观的可程式逻辑元件提供先进的运算能力;并继承了过去MAX元件系列产品的单晶片特性;其密度范围介于2K～50K逻辑单元(LE)之间，采单核或双核电压供电。
Altera目前提供采用此WLCSP新封装技术生产的MAX 10 FPGA样品，包括八十一个接脚数及三十六个接脚数的WLCSP封装产品。
