作为全球最大的集成电路市场，中国计划在国内外投资多达1000亿美元，在未来5年内实现其半导体产业每年20%以上的增速。国际半导体设备与材料协会副主席乔纳森·戴维斯说：“很明显，他们的野心是从一个科技跟随者转变为领军者。”
专家表示，中国的这一增长计划来自其鼓胀的钱包及实现本土信息科技产业发展的雄心。得州业内分析师帕特·莫海德说：“中国人的目标在于完全掌握技术，包括硬件和软件。”
去年9月，一个与中国政府有关联的投资集团出资16.4亿美元欲收购美国豪威科技公司，后者在全球数字成像芯片市场占据约30%份额。后来此次交易没了下文，外界猜测它可能在美国外国投资委员会处碰壁。该委员会负责审核外国收购美国科技公司是否存在竞争和国家安全风险。
今年3月，一家中国联合财团出资6.39亿美元欲收购美国芯成半导体公司。后者设计特殊记忆芯片，并在全球范围销售，其中包括向美国航天产业和军方供货的美国公司。该笔交易目前仍悬而未决，可能也将接受审查。美国企业研究所中国问题专家德里克·西塞斯说，“如果被驳回，他们会尝试其他交易。”
中国的席卷计划让美国的半导体制造商们思忖，如何才能找到自己的位置。亚洲协会美中关系主任奥威尔·谢尔说：“北京已决定花费数十亿美元，努力拉平美中之间的比赛……美国的半导体产业在抵御还是接受中国人的闯入之间正进退两难。”
一项研究发现，加州已成为目前中国高科技投资的最大受益者。美国投资银行分析师克莱格·埃里斯说：“他们已启动收购那些被视为战略科技的资产。”尽管硅谷对此表示担心，但一些公司已找到方法与中企在芯片领域进行合作。
