全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。最新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球第二大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。
此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司(International Rectifier)的30亿美元收购;莱迪思半导体于1月27日以约6亿美元收购接口之王矽映公司(Silicon Image);最撼动半导体行业的收购，当属3月2日恩智浦半导体宣布以167亿美元收购飞思卡尔半导体，合并后的新巨头市值将超400亿美元、年营收将超100亿美元。
随着万物互联进程的加快，半导体产业的并购整合加剧。根据汤森路透集团的数据，在过去的一年中，全球半导体行业共发生472笔并购，比前一年增加了89笔，涉及金额达310亿美元，创2011年以来新高。
当然，中国正是这次并购热潮中的中坚力量。2015年开年的第一天，中国便放出了“中国乃至全球封测业第一大并购案”。长电科技以7.8亿美元(约合人民币48.34亿元)收购在新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋。接着，中芯国际(SMIC)在2月份传出正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。3月12日，武岳峰资本与芯成半导体(ISSI)达成了收购协议，以约6.395亿美元总价并购芯成半导体。
据彭博社统计，在过去的18个月中，中国企业以约50亿美元的金额共参与5项大型并购，超过2005~2012年8年间总和的60倍。
这样的结果与中国政府的推动密切相关。自2014年6月出台《国家集成电路产业发展推进纲要》后，中国随即成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)，望以千亿元基金撬动万亿元资金投入半导体行业，彻底掀起了中国半导体行业的投资热情。
大基金目前已参与了4个项目投资——31亿元港币投资中芯国际，3亿美元参与收购星科金朋，4.8亿元投资上海中微半导体，以及目前正在进行的近百亿元投资中芯北方;还与紫光集团签署了近百亿元的战略合作协议。华芯投资总裁路军在近期透露，大基金将在2015年投资200亿元。
除了国家级的产业基金，地方的产业投资基金也不甘示弱。北京组建起总规模约300亿元的北京市集成电路产业发展基金，上海武岳峰资本与上海市创业引导基金共同发起设立了总规模为100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金。武汉、合肥等地也在积极组建基金。据麦肯锡公司估算，为推动中国半导体企业做大做强，中国政府有可能在未来5~10年内共出资1万亿元用于并购。
在帮助中国企业并购国际企业的过程中，大基金的撬动作用、多方资本共同参与的促进作用十分明显。以长电科技收购星科金朋的并购案为例，在7.8亿美元的收购资金中，长电科技实际上只付出了2.6亿美元。这样的方式极大地弥补了目前大部分中国半导体企业规模小、营收少、在面临国际收购的时候囊中羞涩的窘况。
越来越频繁的半导体行业整合表明了目前全球半导体产业马太效应凸显，正在走向寡头垄断的局面。在市调机构Gartner公布的2014年全球营收前十半导体企业的排名中可以看出，排名第一的英特尔以508亿美元的营收规模高出第10名的瑞萨电子7倍。大者恒大、强者愈强，中国如想在半导体行业中真正分得一杯羹，确实需要做大做强，而并购就是最快、最有效的手段。
专家观点
中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康
大基金推动IC产业良性自我发展
大基金设立的目的是重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理;推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
从大基金的投资痕迹来看，已呈现出扶持龙头、完善行业产业链、注重发展与回报平衡等多个特点。大基金出手的第一单是用于投资长电收购星科金朋，有利于长电科技提升国际影响力及行业地位;拓展海外市场，扩大客户基础;获得先进封装技术，提升研发实力，跻身全球一流封测企业。第二单是投资中微半导体主要的产品等离子刻蚀机，用于国产集成电路装备。中芯国际获得基金扶持则是用于发展技术及扩充产能。
大基金是个新生事物，为引导中国集成电路企业迅速地走向市场化，在这过程中要注意实际操作：加强监督，严禁用来做商业上不正当、不对称竞争;基金公司的操作要透明化及规范化，确保基金健康有序发展;预防为主，国家在给出基金扶持政策的同时，相应的法规要及时跟上。
东电电子上海(有限)公司总裁陈捷
看好中国存储器、MEMS投资
全球半导体行业的增长高于全球经济增长，而中国半导体的增长又高于全球半导体增长，因此看好2015年半导体市场。中国市场正受国家大力扶持，有望迎来一个高速发展时代，比较看好2015年之后中国在存储器、MEMS等产业方面的投资前景。
半导体产业预计又将有一轮集中整合，这将是大趋势，携手合作将成为“新常态”。2014年，中国发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，它的发布使得融资成本下降、融资途径增多，单纯的国家投入变为引导社会资源投入，形成可持续的产业生态链。
要注意的是，中国半导体的推进工作要从全球角度思考，欢迎国际资本和技术的进入，尤其是鼓励海外公司技术入股，尝试混合所有制(含外资)，加快中国集成电路产业的发展，形成“大中国”半导体的概念。中国还应借鉴韩国的经验，韩国的存储产业现已占据全球市场的大半江山，其成功的关键一点就是市场国际化，具有全球视野。
赛迪顾问副总裁李珂
产业寡头垄断特征日益显著
全球半导体产业正在步入新常态。增速趋缓、波动减小，产业进入成熟期。半导体企业间的整合重组日益频繁，促使全球半导体产业由自由竞争逐步走向寡头垄断。
2014年，全球前20大半导体企业销售额占整体产业销售额的比重为75.3%。“马太效应”在全球半导体业界中不断凸显。
诸多企业选择退出成长性不足的半导体业务。例如：摩托罗拉出售了持有的全部飞思卡尔股份，飞利浦先后出售全部持有的NXP及台积电股份，新加坡淡马锡出售星科金朋全部股份等。而部分企业为完善产业链布局，大举进入半导体业务，如韩国SK斥巨资收购海力士21%股份并成为最大股东。预计未来全球半导体业界的“调仓换股”运动仍将不断上演。
近年来，中国集成电路产业的发展“进展神速”。展望未来，2014年发布的《推进纲要》规划了更为恢弘的发展目标，但本土企业做大做强仍任重而道远。
