今年美银美林论坛将“物联网与穿戴式装置”(IoT and Wearable)列为论坛首要主题，美林证券认为，物联网议题将引领2015、2016年全球经济，物联网产值也将从2015年的2.7兆元成长到2020年的7.1兆元，从半导体到下游服务业均可望受惠。
物联网成为全球热潮，美林预估，台湾、亚洲电子生产基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圆代工厂、封测厂、记忆体厂、穿戴式装置平台，以及行动处理器生产业者。
美林表示，亚洲电子厂将因为物联网市场而进入竞争激烈局面，但这也将推动全球物联网装置商品化，并带动半导体、零组件成长;美林预估，物联网在未来五到七年可望为半导体带来500亿元的营收增加，且大数据分析也将带动网路、电脑晶片需求量，进而带动低成长、低功耗晶片发展。
美林表示，今年亚洲科技发展仍将聚焦19个组群，但美林也将依照六个关键指标来挑选指标个股，这六个关键指标分别是成长动能、产业吸引力、供应链地位、产业SWOT分析、资本报酬率动能，以及技术发展蓝图。
不过，综观未来物联网以及科技发展趋势，美林认为，晶圆代工依旧处于产业供应链最顶端位址，并预估晶圆代工将会是未来五年内稳定看到双位数成长的族群，主要受惠于IC设计以及消费性联网产品推出市场所带动。
美林也表示，这些居于产业龙头的企业有几大特色，首先，专注晶圆代工业务，第二，能提供最适成本、最适出货时间，第三，拥有技术，带动晶圆代工厂持续维持供应链龙头地位不坠。
