三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。这个韩国巨头在密集型闪存中领先，并有望在今年晚些时候击败台积电14/16 nm 。事实上，帮助它保留住主要竞争对手苹果作为代工客户。
ISSCC只有少部分论文只有台积电 16 nm工艺。预计明年会有更多，并且会有首次来自使用Intel 14 nm FinFET工艺的论文。
来自加利福尼亚大学洛杉矶分校的Behzad Razavi 表示，他看到了用带有收发器的软件无线电降低到DSP连接小型ADC和天线的趋势，虽然接收机仍然需要复杂的模拟电路。
来自Imec的医疗电子专家Chris van Hook表示人们不需要去分析云，他看到在一些论文中有更多的自学习算法被嵌入在节点级的芯片中。
IBM主机处理器设计师Jim Warnock表示他最感兴趣的有关低功耗数字跟踪的论文：“用不同的电路设计实现在几赫兹下运行且只有pW的功耗，这是一个不同的世界。”
一个来自Berkeley的博士后表示启动startup Psikick在设计物联网芯片，以驱动能量采集器，他希望能因此启动他自己的物联网芯片。
在高端芯片方面，Linley分析师 David Kanter说，IBM的大型机芯片组芯片设计者在对他们的处理器进行差异化上受到挑战，因为他们越来越多地转移到现成的技术。如果一个具有里程碑意义的代工厂按照预期出售，在基于14 nm工艺的zSeries芯片将由Globalfoundries操刀。
IBM的Warnock 表示对此有信心，他有用于分析和主机功能的加速器模块的一系列清单。他希望设计由Globalfoundries生产的芯片。
