复旦大学材料科学系教授杨振国29日在此间展示其新近研发的一种双面柔性印制电路板。制作这种电路板的方法被称作“印刷-吸附-催化加成法”，这种新工艺将为绿色、低成本、大规模、卷对卷制造柔性印制电路提供新途径，实现产业化后将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。
印制电路板是所有电子元器件二级封装用的载板，实现了电子元器件之间的电气互连。目前，中国是世界上印制电路板的第一生产大国。2013年，中国的印制电路板产值超过1800亿元人民币，占世界总产值的39%左右。
工业上制造印制电路板的导电线路，最常用的是光刻腐蚀法。这种工艺存在材料消耗高、生产工序多、废液排放大、环保压力重等问题，不能适应当今制造业节能减排、增效降耗的发展要求。
杨振国介绍，他的团队研发的这种工艺与之前的工艺相比，具有无浪费、低污染，线路电性能好、粘附力强，能直接制造双面柔性电路板等优点。最大的优势是非常绿色环保，比腐蚀刻蚀法污染少得多，其次工艺简单，可以大幅减少成本，使之更好地适应产业化发展的需求，而这正是制造和大规模推广可弯卷屏幕的前提。在本届中国国际工业博览会上，杨教授的团队将展示他们的研究。
杨振国介绍，这种电路板的基础材料仅仅是最简单的塑料(10160, 130.00, 1.30%)薄膜，所以一旦投产，适用范围会更广。这意味着目前的电子产品可以做得更为轻薄，科幻电影中像一张纸一样的屏幕、电脑都可能成为现实。
据悉，杨教授对于柔性印制电路的研究和探索仍在不断深入。“今后，我们要尝试用有机材料来做芯片，进一步降低成本、减少污染，最终实现全加成、全印制的柔性电子产品的制造。”杨教授说。
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