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   手机芯片双雄决战低阶市场,联发科(2454)积极抢快,推出首颗六模4G芯片「MT6735」(指芯片代号),预定本季送样,明年首季量产,要与高通的同等级超低阶芯片「MSM8909」对打。 

  手机芯片供应链预期,两家厂商的超低阶芯片将在明年第1季末量产,扩大进攻低阶智能型手机市场,但在低阶放量的情况下,恐怕不利产品均价(ASP)和毛利率。
  因应高通在明年第1季主打超低阶芯片「MSM8909」,联发科加快推出同等级产品,昨(15)日对发表全新64位元系统单芯片解决方案「MT6735」,整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格,为旗下首颗六模手机芯片。
  相较于高通的「MSM8909」采用四核A7架构,联发科强调,「MT6735」搭载四枚64位元ARM A53处理器核心,带来远高于Cortex A7的性能,除了提供优异的行动运算体验,也为消费者带来更多价格合理智能手机的选择。
  联发科表示,「MT6735」将在第4季开始送样给早期客户,搭载此芯片的智能手机预计明年第2季上市。
  就双方的产品设计来看,除了CPU架构不同外,两颗芯片对于支持的国际卫星定位系统有异,视讯压缩的作法也不同,究竟何者能在明年胜出,恐怕要等到明年第1季才能揭晓。
  手机芯片供应链表示,因低阶4G机种占智能型手机市场比重达四、五成,这两颗超低阶芯片将是高通和联发科明年首季的主力产品;目前看来,高通的「MSM8909」预定12月送样、明年3至4月间量产,联发科的「MT6735」则规划提前在3月量产。
  对联发科来说,六模芯片多了支持uCDMA2000,以中国电信用户数1亿支来看,只要能多吃一成市场,就是额外的贡献。
  不过,在超低阶定位下,这两颗4G芯片售价亦将跌破10美元大关,3G芯片价位也将因此快速降至5、6美元,对芯片厂明年上半年的ASP和毛利率表现将不利。                                                                                           

                                                                                           

                                                                                            

                                                                                         

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