为了帮助电路板设计人员和装配人员应对新材料和更小更细间距元件带来的挑战，IPC–国际电子工业联接协会发布了IPC-7525，模板设计指南.的修订版本B。
IPC-7525B通过讨论通孔和混合技术为焊锡膏和表面贴装胶的模板设计和制造提供指导。新版本标准包括锡铅和无铅焊膏的差异、套印、双印以及阶段式模板设计。
该文档还为用户提供订单样本和检查清单，用于验证模板的正确制造以及在装运过程中没有发生损害。
IPC-7525B通过讨论通孔和混合技术为焊锡膏和表面贴装胶的模板设计和制造提供指导。新版本标准包括锡铅和无铅焊膏的差异、套印、双印以及阶段式模板设计。
该文档还为用户提供订单样本和检查清单，用于验证模板的正确制造以及在装运过程中没有发生损害。
