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在错失智能手机之后，英特尔显然不想再失去下一波物联网、可穿戴的市场机会。9月9日在美国旧金山举行的本年度年度技术盛会“英特尔信息技术峰会(IDF)”上，针对物联网、可穿戴市场可谓是众兵云集。
英特尔公司首席执行官科再奇表示：“英特尔拥有多样化的产品线和开发工具，涵盖关键的成长性细分市场、多种操作系统和不同设备形态。英特尔为硬件和软件开发者带来新的业务增长方式以及产品设计的灵活性。对于智能互联设备来说，英特尔是最佳选择。”这体现出英特尔正致力于扩展技术到更宽广的市场领域不仅涵盖PC、移动和数据中心领域，还扩展到包括物联网、可穿戴设备，以及由创客和发明家们新创的各种新型设备。
在本届IDF上正式宣布全面上市的“Edison模块”成为英特尔开拓新市场的重要利器之一。这款为开发小型或可穿戴式设备的发明者、创业家和消费产品设计师而设计的，可以通过商业渠道向个人销售的通用计算平台，采用22纳米凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核、双线程500MHzCPU和一个32位100MHzQuarkMCU，具微缩的尺寸和极大降低功耗的能力，可以在大约一张邮票尺寸的模块上支持多达40个GPIO、1GLPDDR3内存、4GeMMC、双频段WiFi和低功耗蓝牙。
此外，英特尔为物联网开发者和服务提供的解决方案还包括伽利略开发板、凌动处理器和Quark处理器以及可集成的迈克菲和风河软件。通过这些产品，英特尔正在致力于通过网关解决方案，把日常物品转化为联网设备。如今世界上，仍有85%的设备未联网，而网关可以迅速将数十亿台设备引入物联网。
在2014年英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔公司全球副总裁兼物联网解决方案事业部总经理DougDavis着重介绍了基于英特尔架构的十大物联网应用——从犀牛跟踪到纸杯蛋糕售货机，并在现场进行了三个解决方案的展示，包括针对健康医疗领域的联网轮椅方案，针对酒品饮料领域的SteadyServiKeg系统，针对交通物流行业的车队管理解决方案。
物联网市场具有细分化、碎片化的特点，这给方案提供商带来一定挑战，但是我们依然可以总结出一些商业性原则：提供端到端的技术架构，从部署在边缘到云的软硬件和数据管理中提取商业价值;使边缘到云端的广泛的数据分析可视化，并呈现商业价值;基于协议抽象之上的数据接口和处理的统一;自动发现和配置，以轻松部署边缘设备;以可信为基础，提供嵌入式硬件和软件的保护。但是要想实现这些目标，无论英特尔还是其他从业者，仍将面临一系列的挑战。
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