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9月12日，主题为“高性能电动汽车”的领袖与创新峰会在北京举办，并将为次日全球首站的FIAFormulaE(国际汽车联合会电动车方程式)赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商，到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界领袖，他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和创新技术。
作为汽车电子的业界领袖，英飞凌将在峰会上介绍其在电动车领域的创新产品，细说半导体技术为电动车产业、乃至整个汽车行业所带来的革新变化。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部高级总监及事业部负责人徐辉表示：“高性能电动汽车峰会以及FormulaE无疑是电动车行业的一次盛会，FIA身体力行地从污染严重的内燃机赛车迈向全电动赛车，为大城市赛道添加了一道靓丽的绿色风景。英飞凌也将不遗余力地支持电动车产业，致力于使汽车更清洁、更安全、更智能，为人们生活的便利性和可持续性贡献来自半导体技术的力量。”
近20年来，汽车工业的发展越来越依赖于半导体技术的推进。如今，半导体主导了约80%的汽车领域创新。以电力驱动的电动车主要突破点在于电机、电池和电控，半导体基础器件的支持将贯穿这三电技术。英飞凌是唯一一家可提供从低压12V、48V到高压上百伏汽车级功率器件的汽车电子供应商，相应地产品也分别应用于弱混、中混、强混，到插电式和纯电驱动汽车。不论是混合动力还是纯电动汽车，英飞凌都可提供电机、电控和电池三大主要部分的相应产品和支持，并包括DC/DC、车载充电系统、空调压缩电机、PTC加热等辅助器件。
据了解，宝马近期推出的纯电动车宝马i3车型就选用了英飞凌的75种不同功能芯片，其中不仅包括最为核心的电力驱动组件(微处理器及大功率驱动芯片)，还有应用于气囊控制、LED车灯照明、转向助力、汽车雨刷和座椅、及安全带张紧控制等系统的产品。
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