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   东芝公司今天宣布,该公司在闪存峰会(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND闪存和存储产品。闪存峰会是全球最大的闪存讨论会,于8月5至7日在美国加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉会议中心(Santa Clara Convention Center)举行。


  闪存峰会的展览环节在会议的最后两天8月6日和7日举行,东芝在504号展位布展。

  主要展品

    1、企业级固态硬盘(eSSD):

      企业级读密集型SSD PX03SN/HK3R系列

      应用于服务器的高读取率IOPS的SSD PX03SN系列展示

    2、消费级固态硬盘(cSSD):

      高端消费级SSD HG6系列

      采用TLC[1] NAND闪存的消费级SSD SG4系列(参考展览品)

  3、移动闪存方案:

      嵌入式闪存解决方案: UFS[2],e-MMC™

      存储卡:SD存储卡、USB闪存

      嵌入无线局域网(WLAN)的 SDHC内存卡:FlashAir™

  4、企业级&工业级闪存:

      SLC[3] NAND,BENAND™[4],15纳米工艺NAND晶片

  注:

  [注1]TLC:三层存储单元(每单元存储3比特数据的NAND闪存类型)

  [注2]UFS:通用闪存

  [注3]SLC:单层存储单元

  [注4]BENAND:内置ECC型 NAND

  * e-MMC是JEDEC/MMCA的商标。

  * FlashAir™ 和BENAND™是东芝公司的商标。                                                                                           

                                                                                           

                                                                                            

                                                                                         

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