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2014年9月8日讯，国际半导体设备与材料协会(SEMI)(该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半导体制造设备出货额达到96.2亿美元，与2014年第一季度相比下降5%，与去年同期相比上升28%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集。 2014年第二季度，全球半导体设备订单额达到99.6亿美元，与去年同期相比上升9%，与2014第一季度相比上升1%。 各地区年度和季度出货额同比增长率(单位：百万美元)：
各地区年度和季度出货额同比增长率
各地区年度和季度出货额同比增长率
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