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德国英飞凌科技开始着手扩大功率半导体业务。该公司以大约30亿美元收购从事功率半导体元件及功率管理IC的美国国际整流器(IR)公司。对英飞凌来说,“这是公司史上最大规模的收购案”注1)。  注1)收购价格为每股40美元,与过去3个月的平均股价相比,溢价47.7%,与2014年8月19日的收盘价相比,溢价50.6%。各项收购手续将于2014年底至2015年初完成。
  英飞凌虽是功率半导体行业最大规模的企业,但其市场份额在2012年不过11.8%(表1)。第二名以后的企业也只占几%的份额。2012年,排在第六名的IR公司的份额为5.5%,通过这次收购,英飞凌的份额将达到近20%,在业内遥遥领先。
  从销售额来看,英飞凌2013会计年度(2012年10月~2013年9月)的销售额为38亿4300万欧元。IR公司2013年7月~2014年6月的销售额为11亿660万美元,两家公司的销售额简单相加,约420亿元人民币。
  产品和销路呈互补关系
  英飞凌希望通过此次收购扩充产品组合和扩大销路。该公司与IR公司的产品群和技术重叠的很少。比如,在Si功率半导体方面,英飞凌擅长耐压1kV以上的 IGBT芯片以及采用该芯片的功率模块等大功率用途的功率半导体。这些功率半导体适用于汽车、铁路、光伏发电、风力发电及工业设备等用途。
  而IR公司擅长耐压1kV以下的功率半导体。比如,低耐压IGBT、小型智能功率模块(IPM)、DC-DC转换器用多芯片组件(MCM)等。这些适用于白色家电及AV设备等。
  在Si的下一代材料方面,双方技术也很少有重叠。英飞凌正着手研发SiC,而IR公司正着手研发GaN,而且都是各自领域的领军者。
  英飞凌于2001年业内领先投产了SiC二极管。IR公司于2010年业内领先投产了配备GaN功率晶体管的MCM。
  SiC主要用于耐压1kV以上的用途,GaN主要用于耐压1kV以下的用途。也就是说,通过这次收购,英飞凌不仅能用Si材料,还能用GaN材料,生产出从小功率到大功率覆盖广泛用途的功率器件。
  英飞凌还希望扩大销路。英飞凌对IR在美国市场上的“强大影响力”尤其充满期待。另外,通过这次收购,还可以帮助英飞凌强化在亚洲市场上的地位。

                                                                                           

                                                                                           

                                                                                            

                                                                                         

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