智能硬件火了，各大厂商相聚谋划布局
随着移动互联网时代手机/平板等移动终端的全面普及，物联网细分领域中个人消费/家庭消费市场的迅速崛起，智能家居、智能安防、智能终端、智能穿戴等硬件智能化的浪潮，已是未来五年的大势所趋。眼看着智能硬件的炙手可热，IT巨头，互联网大佬，家电厂商，电商平台也已经争先恐后的进军物联网领域。
产业链生态系统的重新洗牌，芯片厂商您还坐得住吗?
在传统的产业链生态系统，芯片厂商也许是“上层建筑”，从品牌商到生产厂商，方案商到代理商再到芯片厂商，这五个层级依次由下而上。而如今的现象并非如此，手机芯片、平板芯片、安防芯片、存储芯片、智能家电芯片、可穿戴式，所有的硬件产品都可能成为手机的延伸，那么，独守着做一颗芯片已经不能满足新市场需求，作为芯片厂商永远不再是高处不胜寒，它将必须走下神坛，与产业链生态圈各级牵手互动。
整合即价值，市场上要的是交钥匙Turnkey解决方案
单一的智能硬件作为快速消费品，每一件新品从设计到上市，间隔的长短直接影响未来的市场占有率。举个例子，在产品的生产周期，从最初的设计到最后在开模生产，中间要经历芯片厂商、方案公司、代理商、代工厂至少四个环节，每个环节花3个月，那么做出这款产品至少也需要一年时间，这对于快速消费市场来说，没有任何优势，不如不做。市场上需要的是新产品能够快速上市，生产厂商能够大量出货的解决方案。
2.建立设备间的连接方便，传输稳定的低成本联网解决方案
如果说设备间的互联是为物联网提供了平台基础，那么接下来就是要把整个物联网系统连接到互联网上。对芯片厂商来说，家庭局域网互联、家庭局域网到移动互联网的对接，都是值得突破的地方。家庭成人员的手机，家里的智能家电单品，如插座、门铃、窗帘、电视盒子、个人云存储等……。以上所提到的，都需要芯片厂商首先提供一个操作简单、即插即用的家庭互联解决方案，否则免谈。
3.智能产品云平台App应用，整合成就价值
在智能化的产业链生态圈中，智能产品云平台App应用是必要组成条件，芯片厂商在推动产品开发理念时需要对客户引导创新应用，通过构建突破性的参考设计快速推送给受众群体，特别是通过智能型手机的延伸应用，有机会发挥相辅相成的作用。如手机智能安防，手机智能家居、手机智能穿戴、手机车联网等，未来智能化市场进一步细分，产业也将进一步交互融合，但对芯片提供者而言，更重要的整合好软件、硬件、固件、平台、功能应用的“交钥匙Turnkey”解决方案，是其在未来竞争中立足长远的最终选择。
智能家居安全存隐患
虽然智能硬件市场十分火热，但是业内人士对智能家居、智能穿戴、智能交通、智能娱乐、智能终端等五大智能生活的安全问题十分担忧。“不要以为只有电脑、手机才是黑客的攻击对象，智能马桶也会是攻击目标。”黑客可以轻而易举地让智能马桶瞬间变成音乐喷泉。
这不是玩笑也不是危言耸听，此前就已经有黑客对智能家居“下手”了，安全研究公司Proofpoint在去年底发现了一种新型的僵尸网络，这种网络可以感染联网的家电设备，并借机发送了数十万封恶意电子邮件，这是首例被证实的基于智能家居的网络攻击行为。
芯片厂商加强了对芯片应对网络安全问题的重视
恶化的网络安全环境也为芯片厂商敲响了警钟，令其加强了对芯片的安全性重视。在芯片的设计研发层面，网络安全正逐渐成为物联网芯片开发的重要考量因素。电子设计自动化(EDA)工具开发商提出在IC设计阶段利用安全防护验证工具，确保芯片网络安全功能的设计方法，来降低物联网系统单芯片(SoC)遭黑客攻击的风险。同时，芯片厂商则开始研发内建多元IP的系统单芯片，来提升网络的适应性和防护性。但目前还不能排除黑客利用每个IP展开攻击，造成信息安全的可能性。
因此，未来EDA工具除在先进制程模拟、仿真模型验证中扮演关键角色外，也将协助芯片商找出易受恶意攻击的设计弱点，来实现芯片级网络安全的可靠性。
有分析人士认为，芯片级的网络安全必须以EDA工具为核心，从三个设计层次着手。
首先是芯片层面的跨频道攻击(Side-channelAttack)防护策略，其次是供应链的安全管理机制，第三则是芯片内部逻辑单元的木马侦测(TrojansDetection)能力。通过层层把关IP和逻辑安全，防止未经验证及授权的芯片流入市面，让制造商能全面掌握设计问题，来确保物联网应用的安全。
未来应从芯片层面将加强安全防护
之前芯片厂商多是通过产品固件或软件来执行安全防护功能的，而系统厂商则倾向直接采用第三方嵌入式软件来展开防护。然而传统的安全方案仅有一道软件防线，更适合封闭式控制或单一装置的联网应用，如果放到未来物联网的复杂网络环境中，明显会漏洞百出。同时在系统单芯片、微控制器加大导入开放式IP的趋势下，信息安全问题很可能从一开始就存在芯片的底层了，这会令后端的软件防不胜防。
相较于嵌入式软件供应商，EDA工具商因拥有IC设计供应链的合作经验，又能提供嵌入式操作系统和软件支持，能够实现从上至下的软硬件安全防护，加速物联网应用的成型。
因此，一套完整的物联网嵌入式软件除可以协助芯片厂商、系统商模拟和验证产品的安全防护能力外，还应能够深入地分析热效应、射频/电源杂讯、演算法和架构设计等参数，促进电子和底层芯片架构设计进行更紧密地融合。面对物联网安全防护，不仅需要拥有软件层面的屏蔽手段，更需要在硬件乃至芯片层面展开进一步的开发、强化。
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