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行动装置热销，激励今年1至5月半导体产值喷发达6,003亿元，创历年同期新高。展望未来，经济部统计处副处长杨贵显表示，第3季为传统旺季，应能延续畅旺，第4季则视品牌大厂新品推陈出新时间表。
经济部统计处昨(5)日公布今年1至5月半导体产业统计数据，集成电路与半导体封测为我国半导体产业两大主轴，合计两者产值占整体逾九成，两者今年1至5月产值皆创历史同期新高，推升半导体产值续创新高。
杨贵显说，去年半导体产值增速已达二位数成长，今年1至5月成长动能延续，上升至14.2%，凸显半导体荣景大好，第3季畅旺可期。
经济部表示，行动装置推陈出新，计算机市场回春，成为驱动半导体产业爆发两大引擎。包括小米等平价高规手机热销，苹果也将在下半年推出新机;微软终止XP支持启动PC换机潮，带动晶圆代工与DRAM需求。
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