台湾IC设计业者在智慧手持装置基频晶片、应用处理器、网通晶片、LCD驱动IC、触控IC等市场，已获得不错成果。面对未来智慧型手持以及穿戴装置等人机互动介面技术不断地发展，以及物联网与情境感知应用的逐渐发酵，进一步观察全球各半导体大厂在过去几年的购并动作与布局脉络，都可清楚地为台湾IC设计产业指引出新发展方向。
台湾IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式。
事实上，中国大陆本土各领域市场以及在地终端品牌业者未来的大幅跃起，对台湾IC设计大厂，以及中小型或新创IC设计业者，将创造更多的市场契机。大陆市场将是台湾IC设计业者推动新产品的滩头堡，然而为了不致受到大陆本土业者低价竞争影响，并能进一步守稳营业利益不下滑，工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临认为，台湾IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式，从原本IC设计以及晶片销售的营运模式，扩大价值活动至中介软体(Middleware)的开发，并软硬体系统整合业务发展模式，才是摆脱大陆IC设计业者竞争、并成功追赶美系大厂的根本之道。
至于IC制造产业，尽管台湾去年的IC制造产值缔造出新的里程碑，然而近年来半导体需求的驱动力主要来自于行动通讯装置，其中的高价装置成长已有趋缓的现象，这代表着市场已渐渐进入高原期(成熟期)，这使得『低价高规』成为终端产品的显学，未来IC制造的高毛利将有可能遭遇到瓶颈与障碍。
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