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根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。
展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/LTE手机的销售情形，将成为左右台厂营收的重要关键。拓墣产业研究所预估，2014下半年台湾IC设计营收预估达80.7亿美元，较去年同期减少3.2%，与上半年相较略减2.1%。
对照下半年全球IC设计产业发展，由于中国大陆加速4G/LTE智慧手机发展，使得4G/LTE、802.11ac及FHDDisplayDriverIC等高规格IC渗透率持续提升，此外，Apple与Google的新产品即将问世，加上因应4G与物联网(IoT)等需求，通讯基础建设与资料中心持续扩建带动，拓墣预估，2014下半年全球IC设计产业营收为461.4亿美元，较去年同期的448亿美元增加3%，较上半年增加15%，上下半年比重约为46:54。
若从晶圆代工产业来看，好消息是2014年全球PC出货量已由衰转正，但平板出货量成长从两位数递减至个位数，LTE手机上半年在温和备货需求下，对供应链上游如代工厂及晶片厂有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飞，端视消费者态度而定。
整体而言，2014年全球半导体产业并没有特别爆发性需求，仅就特定技术的渗透率进展快速，如指纹辨识、4K2K等，下半年产业唯一变数是中国大陆4G/LTE的渗透率，由于高通(Qualcomm)与中国政府正处于角力战。
Qualcomm先前与联发科(MediaTek)的授权合约改变，将中国中小型手机厂纳入授权体系，虽有助于Qualcomm授权金营收的增加，但也引发中小型厂集体投诉反垄断，Qualcomm虽坚持授权模式，不过也可能部份让利，此情势预料将在下半年Intel加入竞争后逐渐明朗。
由于台积电(TSMC)在全球的先进制程地位已难撼动，二线晶圆代工尤其是中国业者，纷纷把差异化发展作为生存发展的重要策略，也就是在次尖端或特殊制程代工市场加强布局。物联网应用涉及低功耗MCU、RF通讯、面板驱动、触控、功率元件、感测器等众多半导体元件，这些元件大多不需用到最尖端制程，部分产品还需要特殊制程技术，因此，物联网应用自然成为二、三线晶圆代工厂需重点打造的业务布局。
拓墣表示，物联网应用包含穿戴式装备、智慧家居、智慧医疗、智慧物流、智慧交通等众多热点概念，除资料高速处理、储存和传输外，多数功能的实现需用到极低功耗、制程特殊的半导体器件。对应到制程平台，除逻辑制程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感测器等特色制程平台，台积电技术能力的先进性和全面性毋庸置疑，但其关注和投入重点仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端制程晶片，难全面兼顾，二、三线晶圆代工厂因此存在极大机会。
此外，在DRAM方面，经历2013年整并，目前全球只剩下三家主要厂商，形成寡占市场，整体ASP已不若以往的大幅波动。随着SKHynix在第一季恢复供货，以及市场预期Samsung与SKHynix于下半年将顺利转换至25nm及20nm制程，会造成ASP下滑，促使近几个月的整体供应链存货维持在较低水准，然而DRAM高阶制程的转换并不顺利，下半年又是手机出货传统旺季，使得供应链传出7月可能调高报价的消息。
拓墣分析表示，目前DRAMASP的大幅上升仅是短暂现象，产能短缺将随着制程转换良率的精进而获得改善，随着新手机产品的逐步上市，对DRAM的强劲需求也将逐步降低，拓墣预估，9月以后DRAM市场将回到正常供需，第四季DRAM产值还有一波的拉回修正，至于高密度高单价的DRAM产品，需等候高阶制程良率进一步改善之后，才可能大量采用，实际对于产品组合的改善，预料2015年才会发酵。
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