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拓朴产业研究所(TRI)今天发表半导体产业预测，预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元，较第2季下滑5%，第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元，较去年同期下滑3.2%，较上半年下滑2.1%，
拓朴产业研究所表示，下半年台湾IC半导体营收深受中国4G手机销量影响。
受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响，今年上半年半导体产业呈现淡季不淡现象;反观下半年虽为传统旺季，但受到中国减少智慧手机补贴影响，台湾半导体市况可能出现变数。拓朴表示，中国4G/LTE手机的销售，将成为左右台厂营收的主要关键。
拓朴分析下半年全球IC设计产业发展。由于中国大陆加速发展4G手机，带动相关包含4G、802.11ac与高解析度驱动IC的市场发展;苹果与GOOGLE新产品也将问世、物联网需求带动通讯基础建设，预估下半年全球IC设计产值将达461.4亿美元，较去年同期小幅成长3%，较上半年则成长15%。相较之下，台湾IC设计产业显偏弱势。
在晶圆代工方面，拓墣认为今年半导体无爆炸性需求，仅就特定技术发展渗透，如指纹辨识、4K2K等。技术方面由台积电取得绝对领先地位，二线晶圆代工业者则以差异化做为生存发展策略。
在DRAM方面拓朴认为，经过去年整并，目前全球仅剩3家主要厂商，单价已不如过往大幅波动，但DRAM高阶制程转换不顺，下半年又是手机出货旺季，因此供应链已传出7月将调升报价的讯息;拓朴预测DRAM第4季产值将有一波拉回，估计产值为86亿美元，季减13%。
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