外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对并不迫切，冲击也最小。台积电则介于两者之间。
不过，花旗指出，18寸进度落后，代表停留在目前12寸制程的时间将拉长，这对台积电最为有利。主要是台积电目前是全球12寸晶圆厂中产能最大者，有经济规模的优势。封测台厂的日月光和矽品，也将跟着受惠。
18寸晶圆与目前主流的12寸相比，直径多了5成，面积是2.25倍;单片晶圆可裁切的数量更多，有助厂商降低成本。因此全球半导体大厂包括英特尔、台积电、三星，投入研发18寸多年。
不过，18寸的电晶体(transistor)架构虽然已经开发出来，相应的测试规格如WAT(晶圆接受测试)、光罩等却迟迟没有进度。花旗表示，晶圆尺寸不加大，线宽就必须减少，亦即加速推向10奈米甚至7奈米制程，如此一来，设备厂的EUV(超紫外光)微影设备就更形重要。
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