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纵观当前中国智能移动终端市场以及SoC领域发展现状，联发科技毋庸置疑具有着较高的市场地位。尤其对于推动中低端智能手机市场发展及市场潜力开发，其不可不谓是功不可没。随着2014年台北电脑展(Computex2014)终于拉开帷幕，这家来自于中国台湾本土的SoC领域知名厂商首次参展，针对智能穿戴设备与物联网发布全新解决方案。
联发科技参展2014年台北电脑展
关于智能穿戴设备与物联网未来发展前景，联发科技于本届展会期间在台北国际会议中心展开高峰论坛。联发科技董事长蔡明介先生出席此次活动，针对联发科技未来在智能终端、智能穿戴设备、智能家庭应用等问题展开深入解读。席间蔡明介先生透露，联发科技有信心在移动通讯市场位居领先地位。
开拓超级中端市场
众所周知，联发科技旗下智能移动终端解决方案如今已经广泛运用于中低端智能手机、平板电脑等产品之中。在智能移动终端厂商不断追求“高性价比”的中国市场，联发科技移动智能终端解决方案就更为被生产厂商与消费者所青睐。加之近年来中低端智能移动终端市场潜力愈加显现，如何保持在此级别市场竞争力、如何把握市场全新机遇、甚至如何引导市场发展方向，自然是SoC芯片厂商所共同关注的焦点问题。
联发科技提出“超级中端市场(Super-midmarket)”概念
对此联发科技在本届台北电脑展媒体沟通活动中提出“超级中端市场(Super-midmarket)”概念，即低端市场与高端市场未来将会由于低价位、高性能的中端产品普及趋势呈现市场空间紧缩趋势，与之相反中端市场空间则将愈加增大。对于专注于中低端智能移动终端SoC芯片及整体解决方案的联发科技而言，其自然具有着更多优势。
联发科技董事长蔡明介先生此次就未来发展前景与规划问题，再次着重强调“超级中端市场(Super-midmarket)”概念。蔡明介先生表示超级中端市场将覆盖约80%的消费群体，因此将是联发科技未来发展的主轴。同时联发科技关注于经济成本效益，高端解决方案针对目标厂商推出、中端解决方案则依序调整以满足客户需求。
积极布局新兴市场
移动互联网近年以来所展现的爆发态势，毫无疑问是智能移动终端普及发展的重要推动力。与此同时全新移动体验，加速着创新移动终端产品形态以及物联网的发展。回顾联发科技此次于台北电脑展期间发布的全新解决方案，无论是MT7688及MT7681两款解决方案、还是LinkIT开发平台，其正是旨在应对未来移动终端市场产品形态创新需求、物联网与智能家庭应用的需求。
联发科技展示基于LinkIT开发平台研发的智能穿戴设备
联发科技董事长蔡明介先生对于此次积极布局新兴市场所隐藏的原因，面对媒体深度解读。实际联发科技目前已在物联网领域有着较多的经验积累，此前就曾推出智能电表、智能建筑等产品与技术。加之智能移动终端产品现在正在全面改变着消费者的生活行为方式，联发科技从中看到更多发展可能性。智能穿戴设备与智能家庭应用，则更为被联发科技所看好。
那么针对智能穿戴设备、智能家庭应用为代表的新兴市场，联发科技将提供更具弹性的整体解决方，以及加强第三方开发者、智能终端厂商的MediaTekLabs开发社群计划。联发科技旨在以全新商业模式去适应与引领智能穿戴设备与物联网市场。甚至无论产品架构与服务，其都将依据合作伙伴属性的差异展开不同方式的合作。
保持未来创新发展
开拓超级中端市场、积极布局新兴市场，对于联发科技未来将会如何发展显然就是颇为关注的话题。联发科技董事长蔡明介先生表示，联发科技品牌理念是创造无限可能、即“EverydayGenius”;未来联发科技将继续为客户提供差异化的服务支持、优化产品研发与上市周期;深入洞察消费者行为，以继续提升消费者应用体验。
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