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在浅谈MetalMesh之前，我们还是得花一些篇幅谈一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是铟锡氧化物;Displaybank曾指出中国大陆限制生产铟，且ITO薄膜全球近50%由日东电工掌握，其他还包括尾池、帝人、东洋纺…等日本企业，一连串的连锁效应导致ITO薄膜价格居高不下。偏偏ITO薄膜占触控屏生产成本近40%，所以推广廉价触控NB时，厂商会开始寻觅可行性替代方案，或采用“经济又实惠、好用又不贵”的ITO薄膜，就成为触控面板厂商的一项任务。当薄膜触控面板如GFF火红之际，ITO薄膜需求跟着水涨船高，但受惠的显然是日本企业。比方说台湾的洋华，基本他们也都采用日本货，只有他们自己的下游客户急于拿货、而偏偏上游ITO膜来不及供应时，或一开始就被下游客户把产品定位在低端时，才会偶尔选择拿台系迎辉的膜材料。同样的逻辑也可以应用在大陆，可能在某些特殊情况下会去采用万顺股份的膜材料。
MetalMesh显然是薄膜触控面板突破ITO薄膜长期遭垄断的一条道路，有MetalMesh这方面技术储备的两岸企业显然是欧菲光、洋华、介面。有人说MetalMesh用户体验还不到位，根本不可能成为趋势，ITO薄膜还是薄膜触控面板技术的主流;但洋华和介面均表示，MetalMesh可较ITO制程降低成本高达40%，且已获得广达和仁宝两大OEM/ODM厂导入触控NB，洋华甚至直言2014行情持续看俏，欧菲光更是走在领先的位置。
MetalMesh说穿了就是一种导电材料，由极细金属线组织成网格状，有点像烤肉架或羽毛球拍那样，然后把这些金属线条做在触控Sensor上面，它的底材仍然是PET薄膜。金属线条的目的，就是用来取代传统ITO薄膜这种被日东电工独大的导电材料。
在之前玻璃技术主流的时代，那是因为玻璃触控感测器的阻抗大约是50-100Ω，薄膜触控感测器阻抗甚至达到150Ω。而各位知道的，阻抗过高，杂讯就会多，亦即讯号源干扰较多，这也是早期苹果产品会都采用玻璃方案的主要原因之一。后来，因为IC设计能力提升、触控ITO薄膜质量也进步，使得薄膜触控面板在10.1寸以下的产品应用，其阻抗问题已经获得解决，于是三星等中低端和大陆白牌手机采用了GFF方案，苹果iPadmini采用了GF2方案、微软Surface也采用G1F，这些通通都是薄膜触控面板技术。
品牌厂大量采用薄膜技术的量增加了，造成质量较佳的日系ITO薄膜价格也跟着上涨。于是不爽ITO薄膜过度集中现象的厂商变多了，各厂纷纷将部分精力投射到MetalMesh的开发之上。MetalMesh具备低阻抗优势，大约只有5-10Ω，是玻璃的10%，因此OGS面临的不单是品牌NB采用GFF的趋势，还有可能要面临MetalMesh在NB和AIO大尺寸领域的双重争夺。
MetalMesh由于导电性和电阻值表现都远优于ITO薄膜，因此业界普遍认为它很可能是替代材料的亮点，但是MetalMesh光学性能表现可能不甚理想、用户体验也许不佳(但我们亲身感受过，其实并无不佳)，不过它具有尺寸越大、成本越具竞争力的优势，所以业界认为尺寸放大至15寸时，成本将与OGS相当，进一步到17寸以上的AIO产品，则将更具明显的成本优势，所以各家都积极储备相关技术，因此MetalMesh似乎已经跃上台面成为潮流，尽管潮流并不等于主流。
触控IC还是MetalMesh最大的关键
这里，我们要跟大家提一家公司，叫做Atmel。话说2007年当年，多点触控刚刚起飞时，Atmel默默无闻，它一直到了2009~2010年才后来居上、搞出第一颗电容式多点触控控制器，然后公司宣称以自主研发的电荷移转法电容技术，意图切入市场并主攻高端市场，业界在揶揄之余，也没人把这家公司当一回事，大家都不清楚它在干嘛。后来Atmel提出一种“有可能”取代ITO薄膜的Xsense技术，公司命名为FLM(Fine-LineMetal)，也就是业界统称为的MetalMesh金属网格。
Atmel一开始的MetalMesh采用的是极细的铜金属线，而为了让金属线不被肉眼看到且不会遮光，一开始铜线的要求必须做到5-10um线宽(现在则可细微到3um以下)，也正因为这样的极细线宽难以满足电容感测，所以形成触控IC的挑战。后来IC设计业者慢慢突破了障碍，使得这项技术的商业化进程得以逐步实现。那麽稍早之前的2012年，当初揶揄Atmel的各家薄膜触控企业，也意识到MetalMesh可能是个不错的选择，好在没有什麽明显的专利障碍，于是大家都纷纷投入技术研发储备了，关键还是IC设计业者的突破。也造就3Q13~4Q13这个时间点陆续传出某些厂商开始将MetalMesh导入初步商业化应用阶段。
说到这里，我们也大胆预测一下2014年的IC设计行业趋势，我们认为不久之后的将来，高单价的触控IC势必吸引更多有志之士加入战局，打破目前仅约10家主流触控IC供应商且多集中在Atmel、Synaptics和Cypress等3大家之局，如敦泰、义隆等厂商，预料将来国内企业也将进一步涉入此领域，IC设计或将成为触控面板之争的延续。
MetalMesh重点可关注欧菲光和苏大维格
原本消费市场认为MetalMesh的金属网格在极近距离容易为使用者所察觉，进而影响用户体验，而其理论上应该更适用于和眼睛保有一段距离的AIO和PC领域，但在2013年7月份台北国际电脑展上，华硕推出一款7寸MemoPad平板电脑，便搭载了欧菲光为其配套的MetalMesh触控面板，MetalMesh线宽仅为2.8um，已远远优于台湾厂商多数的5um技术水平，而欧菲光所搭载的触控IC即由Atmel所提供。
考虑到触控IC的高昂价格，MetalMesh适用的尺寸在10.1~23寸，以目前的现况而言，超过此尺寸范围基本不具备经济效益，而此次欧菲光高调将其产品用于7寸平板，更多的目的在于展示其超小线宽技术优势，野心与自信跃于纸上。同时欧菲光做为薄膜领域大厂，玩得起价格竞争的游戏，确实也成功夺取不少台系NB品牌与组装厂的订单，甚至近期即已敲定2014年高达60余款新机开案专案，而且更加积极切入台湾地区和国内各平板电脑领域。
另一家A股上市公司苏大维格，也提出了自家的大尺寸透明导电传感膜(pTCF)，该方案基于纳米压印技术的银网格透明柔性导电膜MetalMesh，具备低方阻、柔性、高透光性等特点，目前每寸单价略低于2美元，仍较欧菲光的报价有所偏高，其采用的触控IC由台系IC厂商敦泰所提供，现已通过胜利精密向联想触控NB送样。
市场规模方面，Digitimes预估2013年触控NB出货达到2,000万台，2014年将有望达到2,900万台，年增45.0%。另据iSuppli资料，2013年全球AIO出货量达到1,950万台，较2012年增长18.9%，预测2014年销量为2,210万台，增长13.3%。传统PC受智慧移动终端冲击较大，市场萎缩。Gartner预计2013年全球PC出货量3.03亿台，同比下滑8.4%，但市场总量大，触控应用刚启动，MetalMesh产品的发展空间巨大。
IC设计成为LCD面板和触控领域之争的延伸
外商触控厂、台系面板驱动IC厂和大陆IC厂争相布局驱动IC
2013年下半年开始，外商触控厂和大陆IC厂争相布局面板驱动IC，使得台系中小尺寸面板驱动IC厂面临相当大的竞争压力。对2014年的展望，仅智慧手机面板驱动IC厂就将倍增至10家以上。随着LCD面板的解析度提升，移动智慧型终端纷纷向视网膜屏迈进，大幅提升PPI，大尺寸LCD面板亦将迎来一波4K×2K的热潮，对驱动IC的需求随之水涨船高。
全球触控IC大厂Synaptics现已觊觎进入智慧手机面板驱动IC领域，同时引发敦泰等厂商的同步跟进，而观察大陆方面，受到面板厂和政策面的双重支援，大陆IC设计厂也纷纷涉足驱动IC市场。国内现有多家IC企业正积极布局驱动IC，以迎接新一轮的智慧手机旺潮，如中颖电子、北京矽谷、格科微、瑞芯微、新相微等。
展望2Q14左右，行业整体的库存水位将趋于合理，届时国产智慧手机市场极可能强势回温，近期LCD驱动IC大厂已纷纷接到国内一线品牌手机厂的复苏订单，转热信号业已明确传到各大手机IC厂，预期1H14的增长动能将表现强劲。另外在中大尺寸LCD面板领域，韩国厂商跳入4K×2K之举，显然意欲分食高解析度电视市场，势将带动超高清大尺寸电视的普及，尺寸的加大将增加对LCD驱动IC的颗数需求，驱动IC市场的火热仍将延续，预计2014年用于智慧手机的LCD驱动IC将有望达成10%的年增长，而中大尺寸方面视4K×2K的销售情况则可能达到5%以上的增长。
值得相当注意的是，智慧移动终端和大尺寸超高清电视的持续增长一方面带动了驱动IC的市场需求，另一方面由于各大手机品牌商大打低价路线争夺市场，加之大陆面板厂开始将产能向中小尺寸调配，使得智慧移动终端的面板供应格局由供应不足转为供过于求，而大尺寸面板的价格同样不断下滑，终端厂的低价策略使得上游面板厂的成本压力陡增，不得不将算盘转向驱动IC，未来驱动IC市场的既有价格和成本公式将面临打破，并会有越来越多的IC厂商涉足驱动IC领域，以争夺市场蛋糕。
台系面板驱动IC厂具备长期的技术积累，产品性价比优势明显，而大陆IC设计厂商多为新入角色，多数并无面板驱动IC设计经验，然而存在不可忽视的两大驱动因素，其一为大陆政府对半导体产业的极力扶持，其二则是大陆面板厂已完成技术准备，此两者为大陆IC设计厂商提供了得天独厚的绝佳良机，未来驱动IC势必将成为国内IC设计厂商的又一巨大市场。
触控领域之争向触控IC延伸
随着2013年国内千元以下中低端智慧手机的迅速放量，手机厂商对成本控制的需求也不断升高。而触控NB的渗透率一直不达预期也令各笔记本厂商伤透脑筋，唯有力图寻求更低价的触控屏解决方案。这便出现了TPK为抢夺4Q13订单而主动大幅降价的举动，令众多OGS厂商步入寒冬。更甚至面板厂也纷纷加入触控屏争夺，开发On-cell和In-cell技术。薄膜阵营厂商面临OGS的低价竞争，亦步步为营，部分厂商转而同步研发更为低价的MetalMesh技术。我们预计触控屏价格在各方势力互相角逐的过程中仍将下行，此举一方面有望使得触控NB的渗透率获得提升，另一方面也使得触控屏厂商对触控IC的争夺逐渐升温。
DIGITIMESResearch分析，展望2014年，NB产品特色仍将延续2013年的方向。其中，触控NB的渗透率将从8.2%提高至约16.5%，但仍远低于NB相关产业链业者的期待，需求端的大幅改观仍然有待新版Windows作业系统完善其触控介面。触控NB渗透率上升势必为触控IC带来利好，当然同时也加剧了触控IC设计领域的竞争。
在晶片领域，国际上极少会出现单颗晶片报价超过1美元以上的情况，而唯有在触控IC方面，单颗晶片报价高达3~5美元，少数如Atmel等报价更超过5美元，考虑到一块触控屏需搭载多颗触控IC，晶片成本在触控屏价格中的占比由此可见一斑。经历了数年积累，国内IC设计厂商在本地化支援和成本控制上开始取得优势，与国际大厂的技术差距也在不断缩小，进入触控IC领域的厂商日益增多。目前Atmel，Synaptics和Cypress等国际大厂仍然占据了全球高端品牌手机60%以上的触控IC份额，但国内逐渐崛起的如敦泰、义隆等厂商的实力在逐步提升，加之国内智慧手机和平板电脑增速仍快于全球水平，国内触控屏市场将是各触控IC厂的一块巨大蛋糕，细观到A股上市公司，或许在IC设计领域具备坚厚实力的中颖电子存在切入的想象空间。
联想主导NB零元件的内资化更加明显
中长期而言，联想供应链也一直是我们不断提及的，这些已经包括：欧菲光、胜利精密、苏大维格、长盈精密、欣旺达、宜安科技、汇冠股份…。
联想近期法说会公布，其3Q13智慧手机+平板电脑，合计出货量达1,500万台，已正式超越PC/NB的1,410万台出货量，而联想采购本土核心零元件基本已经是既定政策，除了加速2014年大陆零元件厂增加PC/NB领域外，原本就是大陆强项的手机领域也将会因此更加受惠。中长期而言，联想提高自制率及扶植大陆供应商的基本政策不变，都将是国内相关厂商非常明确的机会，这些将包括：LCD面板/触控面板、PCB/FPC、天线模组、机壳/机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组…。
联想成为全球第一大PC/NB厂商
当2Q13全球PC出货量均大幅下滑之际，联想下滑幅度最低，也一举超越惠普(HP)成为全球PC市场的龙头。Gartner资料显示，联想2Q13在全球的PC市占率为16.7%，惠普则为16.3%;IDC资料略有出入，联想份额和Gartner一致，惠普为16.4%，但都说明了联想将成为全球PC市场龙头的观点。到了3Q13，Gartner资料显示联想全球市占率进一步上探到17.6%，而IDC的数位也显示17.3%，也再一次显示联想龙头地位的更加巩固。
联想自PC业务起家，野心却不止于PC市场，一方面，联想已经超越惠普市占成为全球第一大PC厂商，另一方面，考虑到整体PC市场未来的成长性相对趋缓，联想积极发展PC+战略，即覆盖智慧手机、平板电脑、PC/NB和智慧电视四大类的终端产品，并通过与乐云服务完美结合，实现从传统PC领域领先厂商向PC+领域领先厂商的过渡。目前，联想已成为全球第4大手机品牌厂、第5大平板电脑品牌厂，以及中国大陆第2大智慧手机品牌厂。
联想大力提升自制率及采用内资元器件比例
做为中国大陆最大的PC厂商，联想近年来也受到Intel的大力扶持。
过去，全球每100台笔记本电脑中，有92台就出自台湾OEM/ODM厂商，这些台资企业也牢牢地掌握着供应商的选择权，多数都是台湾电子元器件厂商在做配套，故而NB笔记本电脑供应链相对比较封闭，中国大陆厂商想要切入十分困难。
然而也正是由于台湾厂商雄据PC/NB领域多年，加之近年来PC/NB增速放缓，台湾OEM/ODM厂商的日子也过得十分艰辛，毛利率常常是3-4%(因此被揶揄为茅山道士，毛利率只有3到4)，净利率则往往是1%都不到。面对Intel不断升级的需求也是力不从心，一旦根据晶片规格重新设计开模，当年度势必面临亏损窘境，因此台系OEM/ODM厂并不希望Intel有过大的动作，而Intel则感觉台系供应链不怎麽听话配合，这时候，培养另一股强大的势力就成为一个必然的结果。
联想在PC/NB领域的增长有目共堵，加之智慧手机、平板电脑的蓬勃发展带动了中国大陆相当一批电子元器件厂商的发展壮大。自然而然地，Intel选中联想并加以大力扶植，专门拿出5亿美元资金以帮助中国大陆相关厂商攻克技术难关、提升产品质量等。对于联想来说，有Intel撑腰并授意其发展自己的供应链，联想则顺势集合中国大陆的各方势力，以期形成一股足以威胁或对抗台湾企业的供应链。
联想和仁宝在合肥合资建成联宝厂，其中联想出资51%，仁宝出资49%，于4Q12开始量产。起初，联宝的采购权基本还是掌控在仁宝，但随着联想本身势力的壮大，这部分的采购权已经转由联想主导。联想是一家野心相当大的公司，其相继超越戴尔、惠普成为全球第一大PC/NB厂商，并且规划未来1~2年内手机与PC自制率均将上看50%，其与仁宝合资的合肥联宝，2013年笔记本电脑出货量朝1,000万台目标迈进，估算产值为47亿美元;预计2014年出货量将再倍增至2,000万台以上，预估产值将达到82亿美元。
联想的既定政策不仅包括大规模提升自制率，也包括大幅提高采用内资元器件(即中国大陆电子元器件厂商)的比例，联想规划未来每一种元器件至少要有一家中国大陆厂商做配套，经过近几年智慧手机和平板电脑高速发展的带动，中国大陆相当一部分厂商已经切入苹果、三星等高端品牌供应链，技术能力已受到国际大厂的认可，有部分厂商过去没有做笔记本电脑相关产品，不是因为技术不够，而是难以切入台湾OEM/ODM厂商相当封闭的供应链体系当中。因而，对于联想来讲，选中这样的一批厂商做配套是相当合乎逻辑的。
在此我们先简要阐述一下国际大厂采购的三个标准，即绝对控管、相对控管和不控管。绝对控管主要是指面板和CPU，品牌厂商指定是哪家供应商便是哪家，不存在商量的余地;相对控管是指品牌厂商和代工厂共同商量确定供应商名单，例如PCB/FPC、机壳、机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组等等;不控管则是指品牌厂商交由代工厂直接决定供应商的元器件，例如安洁科技做的功能性器件，其份额相对来讲很小，除了苹果，其他的品牌厂商不会管到这麽细微的部分。
可想而知，联想的出发点肯定是从相对控管的元器件着手，即包括PCB、机壳、连接器、键盘等等在内的一系列厂商有望中选，而就在2013年初即传出X230这款产品的PCB是由国内超声电子提供的，即便是涉及电路通导的PCB板——算是相对控管的元器件中技术难度较高的，都已开始采用国内厂商的产品，那麽，联想在其他内资元器件的采购速度也将加速。
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