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x86巨头英特尔在移动市场一路高调进攻。5月27日晚间，英特尔宣布将与中国ARM移动芯片设计商瑞芯微电子(Rockchip)合作，为平板电脑设计x86SoC芯片。
这一对虽然看起来完全不搭，但似乎是一个双赢的组合。英特尔与中国平板企业的合作越来越深入，而瑞芯微优势在于芯片里集成的3G通信功能，这是其他开发ARM架构的竞争对手所不具备的，比如全志。
英特尔和瑞芯微本次的产品目标是入门级Android移动设备，支持3G，将在2015年7月前实现大批量出货。英特尔首席执行官BrianKrzanich在周一的电话会议上表示，该款芯片将基于英特尔处理器架构和3G通信协议，并有可能使用瑞芯微的图形处理和连接模块。
合作双方将为英特尔SoFIA产品家族增添新产品，包括将于今年底出货的双核3G版本，以及2015年的四核LTE版本。更重要的是，英特尔希望借此机会，得到瑞芯微的部分客户资源——那些中国平板电脑OEM和ODM厂商。
“这(中国)可能是平板电脑增长最快的市场，这么巨大的增长，大概没有一家公司能独立满足它。”Krzanich说。
“对于低端目标市场，瑞芯微可以用ARMMali取代英特尔的图形核心，减少芯片面积，”Tirias研究所的资深分析师、市场观察家KevinKrewell说。
虽然与瑞芯微的交易不是排他性的，但英特尔目前还没有与其他公司有类似的设计与销售计划，他说。
与瑞芯微合作设计芯片架构的详细财务条款仍在商讨中。英特尔的SoFIASoC产品一直在台积电(TSMC)代工，随后会慢慢转向英特尔自己的工厂，预计在2016年实现自己生产。
根据国际数据公司(InternationalDataCorp.)，瑞芯微与全志在2013年并列平板应用处理器出货第一，每家都出货约4000万个移动应用处理器。目前瑞芯微的产品线包括了10款基于ARM的SoC，从四核A17架构到CortexM3都有。
英特尔可能根本不需要派额外的工程师来支援这件事，而且可以在中国发展培养一批做移动x86的工程师，一位分析师表示。
“我认为英特尔本可以在自己内部就完成这款芯片的设计，之所以大费周章，只是市场营销上的一些考虑。”Insight64的市场观察家NathanBrookwood说到，“启示在收购英飞凌时，基于ARM架构和英飞凌通讯协议的多核Sofia芯片就已经在设计中了。”
“英特尔对于进入平板电脑这个大市场非常认真，”KevinKrewell表示，“但与一家ARM架构的对手一起合作，来拓展x86平板业务——这是一个不寻常的举动。瑞芯微被称为成本最低的ARM平板电脑芯片厂商之一。”
英特尔期望2013年实现10万台平板、以及千万片芯片出货量的突破，Krzanich说，英特尔希望今年能出货4000万颗SoC，其中第一季度达到500万颗。英特尔目前在90款Android和Windows平板电脑上拥有DesignWin，他补充说。
三星Galaxy3已经在使用英特尔的7160独立LTE芯片，这是一个支持载波聚合的版本，将在本季度出货，Krzanich说。
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