我国集成电路设计业确实存在跨越式发展的机遇
——IC行业走向成熟，增长率下降，技术推动转向市场拉动
首先，中国GDP增长率在全球大国中将长期居于前列，会促进本土IC产业发展。根据全球半导体贸易组织的统计，世界半导体市场的年均增长率，1990年—2000年间为15%，1995年—2005年间降到4.6%，2000年—2010年间仅1.7%。全球IC产业和全球GDP相关性分析表明，两者之间的相关性有逐渐变大并趋于一致的趋势，全球半导体走向成熟。
其次，半导体产业发展不断深化，从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动，为中国IC设计产业发展带来机遇。据统计，电子产品成本中半导体含量，1965年仅为2%，1975年为6%，2005年为21%，当前在25%—30%之间。从IC市场角度看，中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国IC市场地位日益重要。IC设计业能够运用技术迅速对市场做出反应，成为IC产业的关键枢纽。
——中国IC产业链趋于完整和成熟，IC设计企业在商业模式探索方面有进展，具备越来越强的主场优势
全球IC产业正加速向中国转移，相关终端企业更是将中国视为重要布局点。中国已经具备了完整的由IC设计、晶圆代工、封测以及系统厂商构成的产业生态。经过多年的高速发展，中国消费电子产品市场形成了一定的特异性，如产品生命周期特别短、市场给IC供应商提供的信息非常少、IC厂商的毛利率低、终端产品生产商的技术水平低、消费者极其多样化等。
中国的IC设计企业通过与本土市场和产业链近距离密切接触，形成了与本土市场节奏充分协调的灵活性、高速度和低成本等突出优势。如在手机市场方面，跨国公司往往以100个工程师的团队规模，每六个月开发一款新产品。中国的手机厂商往往只用5—10个人，每三个月推出一款新产品，能够与中国市场的起伏协调一致。中国企业能在35%的毛利率之下生存，达到20%的营业利润，跨国IC企业需要50%—55%的毛利才能达到相当的营业利润。国内的IC设计企业能向技术水平低的手机生产商提供完整解决方案，并迅速对客户的服务要求做出响应。总体上，中国本土领先的IC设计企业已在一些中国电子产品领域取得了领先的市场占有率，开始了主导全球电子产业的进程。
——中美IC产品市场和资本市场存在不对称性，中国IC企业具备立足中国整合全球的机遇
美国的消费电子市场趋于成熟，市场容量趋于稳定，只能依赖一些创新型产品间歇性实现增长，企业保持高盈利成长性相对困难，美国资本市场只认可高成长性、高创新性、高毛利率的企业并给予较高的市场估值，缺乏重大创新、以低成本和高速度制胜的中国IC设计企业很难在美国资本市场得到较高的市盈率。反之，在中国，IC产品需求仍处于高速增长期，企业规模和盈利成长性还有巨大空间，资本市场认可IC企业的高科技概念，对于一些盈利能力较强的企业给予比美国资本市场高两到三倍的市盈率。因此，一些规模较大、经营相对稳定的IC企业，从美国股票市场回归到中国股票市场能够得到更高的估值。最近展讯和锐迪科被收购从美国Nasdaq市场退市显示了这一趋势。更进一步，一些国内的IC设计的龙头企业，完全可以利用中国产品和资本市场的优势，收购具有知识产权储备和知名品牌但增长相对停滞的全球IC设计企业，通过全球整合实现跨越式发展。
中国IC设计业跨越式发展的主要障碍
——作为智力密集型行业，IC设计业对人才激励不足，人员流动性过高，企业难以形成强大的中高层团队，产业组织分散
世界上的IC企业，在发展早期无力支付高工资却需要吸引顶尖的人才，在上市后需要继续激励核心经营和技术人员，在发展过程中需要引入新的核心团队成员实现企业的转型升级，都把股票期权激励作为主要的手段。但是，当前国内IC企业的期权运用存在诸多障碍，大大削弱了它的激励作用。
一是国内IC设计企业主要在美国上市，但企业市盈率仅为国内上市同类企业市盈率的1/3左右，导致股票期权缺乏吸引力。同时，国内IC设计企业大多采取低成本运营模式，低工资加上期权激励不足，让准备入行的新人感觉工作辛苦且收入不稳定。在美国上市的一家国内IC设计龙头企业认为，“半导体，半条命”，在争夺电子专业的顶尖人才方面，它竞争不过政府部门、投资银行和互联网。
二是由于和《公司法》的法定资本制等规定存在冲突，国内股票期权的灵活性不够，削弱了期权的激励功能。国外的期权在一定年限内可随时行权，国内的期权在一些时间点却必须行权，比如上市之前。一旦上市时间排队拉长或者上市失败，期权所有者就会承担较高的行权风险。而且，根据国内的税收制度，股票期权的行权环节需要先交税，从而提高了股票期权的持有成本。
三是IC企业在上市之前，通常采取的主要公司创始人代持方存在一定的弊端。一方面，代持会成为主要创始人控制公司骨干的手段，如因为某种原因不兑现和不明确兑现时间点等;另一方面代持人的行为可能损害被代持人的利益。例如代持人的产权纠纷会波及被代持人的股权。
四是国内对IC设计企业的主要高管?穴如CEO和CFO?雪监管不足，没有类似于萨班斯—奥克斯利法案的约束，在lP侵权和财务造假方面惩罚不够。高管约束不足，一些在美国上市的IC企业成为资本市场做空和法律惩罚的对象，相应中高层人员的利益就无法得到保障。一些从业人员积累了一定的经验就选择自己开办企业。这导致我国IC设计企业数量超过全球的一半，但设计能力总体较弱。
五是从横向比较看，中国内地IC设计企业在人员薪酬激励方面，既不如韩国IC设计人员有较高的收入保障，也不如台湾地区IC高速成长时期灵活的期权制度。当时台湾地区IC设计企业发行低价格、低面值、人员覆盖范围广的期权，同时允许企业不将期权行权成本计减每股收益?穴EPS?雪，吸引了大量人才，促进了台湾地区IC设计业的发展。
——IP保护面临两难困境
一方面，国内IP保护不力，违法成本过低，市场过度竞争，大多数IC设计企业普遍缺乏IP积累，经营和估值缺乏稳定性和连续性，无从进行相对长期的产品规划和布局，形成恶性循环。
另一方面，国际集成电路大厂利用差别性IP授权、宣称专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，来打压国内IC同行从而达到产业垄断。
在IC的IP管理方面，中国内地与美日韩以及台湾地区的主要区别之一是，IC产品的逆向工程合法。
在IP侵权案例的司法实践方面，对被侵权企业的直接和间接经济损失认定比较困难，对侵权企业的非法所得测算偏低，没有惩罚性条款。这些都导致IC企业IP侵权违法的成本过低。
一些企业如锐迪科放弃阻止竞争对手的拷贝，采用以低成本高速度取胜的办法，快速推出产品，让对手“仿不胜仿”，取得了一定的成效。但随着规模的扩大，发现没有IP积累难以实现从“降低价格”向“提升价值”的转型。另一些有技术竞争力的企业不得不转向一些受管制的市场，如银行卡等，以寻求建立价格相对稳定的产品线。
中国IC设计企业依赖甚至滥用IP核的情况日益严重，一些企业每推出一个产品都需要价格高昂的IP核授权。但是，国际IP供应商采取拒绝或者推迟给中国IC设计企业授权，或者以更高价格的方式进行差异化授权。而且，国外企业在IC领域起步早技术领先，常会利用其庞大的专利库，以成本高昂的海外诉讼等手段来打压国内IC设计企业，以维持其产品垄断和向下游的电子制造业榨取高额利润。这对制造和销售两头在外、又以在美国上市为主的国内IC设计企业形成巨大威胁。
——当前政府资助IC设计业的方式有失偏颇，项目选择评价相对片面，政府资助会抵消企业的市场优势，在重大政策制定方面未能体现国家意志
首先，由于IC设计业投资强度大、门槛高，产品生命周期短，撒胡椒面、缺乏连续性的资助方式难以奏效。当前一个主流芯片的开发费用至少是2000万美元，一个年收入过亿的公司都难以承受。中国IC设计企业数达到全球总数的60%，但很多没有跨越基本的行业资金门槛，主要是靠撒胡椒面式的政府资助维持的。
第二，一些企业受益于财政支持和税收优惠等政策，扭曲了市场正常的竞争机制，形成不平等的市场竞争。一些缺乏市场竞争力的IC设计企业依靠财政支持和税收优惠等政策，仍可维持经营，分散了市场份额，影响一些具备市场优势的企业做大做强。
第三，中国的IC设计业在一些产业政策方面缺乏协调，未能很好体现国家意志。IC产业是个国家意志突出的行业。在美国跨国IC大厂工作的华人从技术起步，一般很少能够到达董事的级别，没有机会参与企业高端决策和政府政策的运作。这些人离开跨国公司创立IC设计企业，通常依靠技术、市场以及运营方面的经验和优势，在寻求政府支持和政策优惠方面往往缺乏精力投入和人脉积累。还有国际税负差异造成的代工和销售两头在外的模式，延缓了全球电子信息产业向中国转移的节奏，使得处于价值链高端的IC设计行业转移速度和规模落后于下游的电子制造业，国内销售为主的IC企业没有税负优势难以快速成长，海外销售为主的IC企业无法在国内上市，导致中国IC产业链和资本链的割裂和错位。
而总体上，IC设计业是资金、技术和智力密集型产业，产品周期性显著，全产业链紧密耦合，全球化竞争，国家意志突出。上述存在的障碍，有悖于IC设计业的行业特性，影响了中国IC设计领先企业迅速实现内生性成长，妨碍了国内IC设计业形成平台型企业和专业型企业的良性分工，导致了一些领先IC企业无法通过在国内并购实现做大做强。
对策建议
——设立国家层面的IC设计业投资基金，形成中国IC产业发展的“产业基金+IC设计”的模式，促进IC设计产业的区域集中
在国家层面建立多个千亿级IC产业投资基金，适应IC产业的发展规律，有利于推动区域集中、产业集中、产能集中、企业集中，改变当前IC设计业投资以外资为主的局面。具体地说，IC产业投资基金可以国家、地方和企业联合出资的方式;借鉴其他国家和地区的经验，可以采用同股不同权的方式让参与企业享有相对高的收益，鼓励企业参与。人才优势突出、相关产业链完整的北京、上海和深圳这三个国际大都市，可以积极参与产业投资基金，推动IC在其周边地区集中发展。
——通过试点，适当调整相关法规，完善期权制度，积极吸引全球的人才
IC人才回国创业主要是寻求个人成就和财务收益，因此，系统完善产业生态环境助推成功创业至关重要。期权行权环节的税收问题，在金融行业信托管理创新等方面涉及产权转移的时候也存在。具体办法：一是考虑推动《公司法》中的法定资本制和法人治理结构方面的改革，允许利益相关者在一定周期内自由行权，同时扩大期权适用的范围，废弃代持的方式，维护和提高IC从业人员的收益。二是建议采取向税收部门专项核准，在行权环节可以税款递延甚至豁免的方式，降低IC从业人员的行权成本。三是把期权环节作为政府部门资助的重点。例如，政府可以将资助期权的强度提高到类似期权不计减每股收益的水平，切实提高IC设计业对于人才的吸引力。
——IP法规方面，要考虑修订IP法规，加强知识产权保护，采取措施防止不平等授权
从产品设计和生产过程、有IP保护和无IP保护、简单的逆向工程和逆向创新等状况对逆向工程进行分类，简化IP侵权的直接和间接经济损失的认定办法，从直接和间接经济损失补偿转向相对严厉的IP侵权的惩罚性条款，并在司法解释和实践方面逐步趋于严厉;另一方面，为了应对国际IC大厂利用宣称专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，政府应该充分发挥利用我国在全球分工中的产业链及市场优势，针对海外诉讼司法管辖权等问题采取一些行之有效的司法和行政手段。
——并购政策方面，着力支持平台型公司和跨国并购支持手段，简化和完善审批流程，建立绿色通道
平台型公司对行业具有引领作用，有利于完善产业链，应是并购政策支持的主要对象。跨国并购是今后一段时间IC设计产业的重点，国外技术团队和国内市场、资金的对接逐渐成为趋势。建议针对产权跨国平行转移的一些特别环节制定支持的政策，例如转移税的抵扣。在国家和地方的“千人计划”中，可以考虑设立针对并购回归的IC设计企业的类别。允许企业利用专款专用的并购高息债，鼓励更多的金融机构参与并购贷款的筹集，改变当前并购贷款来源少、适用范围窄和时间短的问题。
在跨国并购的审批方面，应着力减少并购审批的不确定性和防止事前审批环节泄密的问题。针对各个部委存在较大的差异，一方面建议都采取普通、快速和审慎的分类处理方式，建立绿色通道;另一方面可以建立以发展改革委或者财政部牵头的跨部门审查委员会。
IC乐购（www.iclego.com）是一家一站式元器件在线采购网, 提供Digikey、Mouser（贸泽）、Element14（e络盟）、Wpi（大联大）、Future（富昌）、Avnet（安富利）、Arrow（艾睿）、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名第一的在线采购平台。
