“大部分IC设计团队的设计流程看起来都差不多，但是每家的验证团队都不一样。有人做硬件仿真，有的做调试(debug)，有人做软件仿真，有人做软硬协同件……。没有一个共同的模式。”新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合首席执行官陈志宽博士近日告诉《电子产品世界》编辑。“估计三五年或十年后，IC设计会要有一个统一的验证平台。”
但目前没有一家EDA公司可以做出这样的硬件平台。很多客户在做硬件仿真之前，要重新做test bench。所以IC设计行业需要一个很好的平台，要很容易地从硬件仿真到软件仿真、原型机、软硬件协同等。Synopsys近两年有意识地去收购一些工具厂商，目标是打造一个完整验证平台。例如收购了硬件加速器公司EVE，和Debug工具厂商SpringSoft(思源)等。
50%-60%的时间花在了验证
通常，一个芯片从系统的SPICE到生产出来，把它分三个阶段，首先是芯片的前端设计，然后后端的整合含验证，最后是生产。就像要建一个会展中心一样，前端的系统设计是画蓝图阶段，这个蓝图有很多的SPICE方案，这时就需要系统的验证。接下来是实践，不管是用硬件语言，或是把硬件语言先放到FPGA里面去，你都需要功能性验证。最后芯片做完之后回来测试，有性能测试等其它环节。
如果以一个标准的SoC芯片来看，从一开始到最后需要24个月，通常6个月花在系统上;接下来，系统到实现可能只要3~4个月;有可能你会有9~12个月花在debug(调试)，在这个过程中，如果芯片流片回来之后，你再做软件整合。现在最大的是两块，一块是验证，一块是软件。
采用了Synopsys的Zebu和Verdi等工具后，画完蓝图就可以做验证了，这样就把软硬件协同的时间缩短，是一种新的方法论。这样，整个24个月有可能缩短6~ 9个月。
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