中国大陆官方即将推出6,000亿元人民币规模的银弹政策来支持本土IC产业，这是近10年来的最强政策，具体的投资细则预估将在下半年推出。但市场分析认为，除了资金之外，大陆本土的IC产业还必须面对人才与专利等诸多障碍。
大陆发改委曾在去年对美国通讯晶片大厂高通(Qualcomm)与无线技术专利厂交互数字公司(Inter Digital)展开反垄断调查，就被视为是官方有意支持本土企业的具体表现。
新浪引述手机中国联盟秘书长王艳辉的说法指出，有了IC产业扶持基金，缺乏资金的IC产业将解决一大问题，但在专利、人才、与管理方面的问题难以立即改善。他指出，大陆IC设计企业近年来面临的国际专利诉讼越来越多，只有突破这些困境，本土IC产业才有可能出现大幅跃进。
北京君正集成电路有限公司副总经理周生雷认为，IC产业扶持基金的推出可能与国家安全有关。因为自从史诺豋(Edward Snowden)爆料美国国安局事件之后，资讯安全得到了大陆政府高层的重视，而IC产业则一直处于资讯安全的核心地位。
自去年底以来，中国大陆将设置扶持半导体(IC)的产业基金之消息便已传出。昨(21)日有权威人士透露，中国国务院已批准半导体产业扶持政策，相关文件已下发各部门，预估IC产业发展基金的总规模将达6,000亿元人民币(下同)，远超过市场预期，官方并将以股权投资方式支持IC公司发展。
大智慧阿达克斯通讯社昨日引述消息人士说法指出，大陆各省市将以北京在去年底成立的集成电路(台湾称积体电路)产业发展股权投资基金为范本，在各地成立类似的基金来支持IC产业，以财政资金来吸引社会资金投入，所以总规模会达到6,000亿元。除此之外，工信部还将另行成立一个IC产业基金，规模为数百亿元。
据了解，北京在去年成立规模300亿元的IC产业扶持基金，而后武汉、上海、深圳等地也传出仿效北京的做法，制定各自的IC扶持基金。
中国证券报的报导曾经指出，大陆官方将在今年内推出针对本土IC产业的扶持政策，力度将为近10年来最大，涉及层面包含整个半导体产业链，从上游IC设计到下游封装测试，以及相关材料。而当初市场所预估的IC产业扶持基金规模为1,200亿元。
消息人士认为，6,000亿元规模的政策设计目标将有望带动5～8倍的社会资本，未来5到10年之内投入到IC产业的资金将上看3兆～5兆元。而IC产业发展基金将邀请基金管理公司来进行管理，以股权投资方式投入资金到IC产业，等到企业发展成熟后再退出。
大陆IC业内人士指出，大陆政府这次针对IC产业的扶持力度可谓前所未见，支持模式与过去国务院4号文、18号文的减税、补贴有明显不同，这次的扶持基金将使IC产业偏向市场化运作，这对中芯、展讯、华为旗下海思半导体等较具规模的制造与IC设计企业来说是利多，但规模较小、竞争力较弱的企业可能会被并购。
业内人士表示，大陆本土IC产业近年发展迅速，已具备垂直整合、独自接单能力，虽然台湾厂商目前在技术上仍有优势，但利润已经受到影响，如果再加上官方数千亿元规模的银弹挹注，赶上台厂水准或只是时间问题。
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