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   发展中国大陆的12英寸生产线在近期内可能还不是完全市场化的产物,但为了产业的利益,冒亏损的风险也要往前冲。可是站在企业的立场,面对股市如何来解释,这是中国大陆12英寸生产线左右为难的困惑。


  企业处在两难之中

  企业为了跟踪必须投资,而过多投资或致企业亏损,这样的怪圈在近期还无法摆脱。

  中国大陆的芯片制造业可以分为两类:一类是以市场为导向,需要自负盈亏、自我增长发展的8英寸及以下芯片生产线;一类是先进工艺制程的12英寸芯片生产线。

  这样划分是因为中国大陆的8英寸及以下生产线除了新建厂之外,基本上都处于折旧期结束的状态,每年仅有改造与升级的费用。虽然它们的目标是成熟市场且工艺制程主要在0.13微米~1.0微米,但是在全球化市场的竞争条件下,由于进口IC是零关税,所以国家需要从政策及财税等方面给予支持,让它们更加具有竞争实力。而且这部分企业在数量上占大多数,是中国芯片制造业的基础。

  对于12英寸生产线,由于技术上需要不断地追踪、投资金额巨大,导致企业的折旧负荷太重。总体上,在现阶段这类企业尚不能完全按市场化运作,而是需要承担一部分产业责任。因此,此类企业在加大投资期间,要实现赢利的可能性较小。中国大陆的12英寸生产线面临的压力非常大,面对强手如林的全球化竞争,既要不断地缩小工艺制程,又要承担上市企业最基本的责任和实现赢利的压力。实际上,在这个特定阶段,这样的矛盾很难解决,因此企业处在两难之中。

  目前,似乎焦点都集中在“钱”字上。拿芯片制造业来说,钱固然很重要,但是不能解决我们所有的问题。举个例子,今天假定有人愿意拿出100亿美元,就立马可行了吗?我认为尚有两个关键问题没有解决好:

  一是投资与亏损没讲清楚。这个问题始终压在企业身上,有时很难开口解释。全球半导体业的特征,就是不断地追赶。按每两年一个工艺技术节点的进步这个节奏,到2013年己到14nm,显然总的趋势是在减缓。为什么一定非要追赶?因为每两年跨入下一代工艺的制程,意味着同样的产品它的成本下降50%。如果您慢了一步,您的产品可能因价格高而售不出去。这也是摩尔定律的核心价值所在,导致那些Fabless(包括IDM)们不断地追赶先进制程。而且一定的工艺制程的生存寿命(市场存活期)通常为4年~6年,其中,90nm的生存寿命很短,而28nm的估计会相当长。

  所以,如果不追赶下一代工艺制程,意味着将出局。对于任何一条芯片生产线都时刻面临着抉择,继续跟?还是不跟?跟的代价,可能导致企业在相当长的期间,因为折旧太大而呈现亏损。

  从12英寸生产线的投资力度上看,中国大陆与国际处在几乎同等的条件下。例如,一条月产能3.5万片的28nm制程新生产线需要投资35亿美元。但是每条生产线的产出与工艺爬坡用的时间,中国大陆则明显处于劣势。如我们的硅片毛利率为20%,每个硅片的平均售价才800多美元(按8英寸计算);相比之下,台积电的毛利率近50%,每片售价达1300美元。因此,当年营收20亿美元时,如果每年折旧费用要10亿美元,占比达50%,显然企业是无法实现赢利的。

  企业为了跟踪,必须投资,而增加过多的投资可能导致企业亏损,这样的怪圈中国大陆在近期还无法摆脱。这会导致企业在折旧期基本结束之后,不太愿意再次进入增加投资的阶段。所以即便有人拱手给你100亿美元,站在投资回报率的角度上,企业也未必敢真的接受。尤其是对于一家上市企业,一切投资行为要与回报率联系,更要对股民负责。

  二是面临资金难题。包括钱从哪里来,以及哪个口子可以导入。目前最好的可行方法是合资,如北京中芯二期的模式。之前武汉与成都的代管模式,通过实践证明并不成功。那么,合资模式能否走得通,恐怕还有待观察。如北京中芯二期模式的占比是51%∶49%,应该讲国家已经帮助了一半。但是依中芯现有的条件,依靠自己的现金流太少,采用银行贷款要6%的年息,企业才20%的毛利率也难以支撑。还有一条路就是学习京东方,所谓“引进战略基金”。而对于一家上市企业,引进战略资金的前提是让投资者在股市中能够获利,这条路也十分艰难。总之,资金难是个客观问题,目前尚无万全之策可以应对。

  那么有人说,不走外资道路,还是回到国有化,可行吗?其实对于中国大陆半导体业走什么样的路己经讨论很多,虽然各有各的优劣,但是从长远的发展看中国大陆半导体业有两点可能必须坚持,即非国有化运行体制和市场化。

  产业利益高于一切

  中国大陆的12英寸生产线,不可能放弃,并且技术上要加紧追赶,产能要继续扩充。

  众所周知,半导体产业不断地在进步,全球每个芯片制造厂都面临着抉择。举逻辑IDM厂为例,在45nm时全球有Intel、Samsung等9家;在32/28nm时,只剩下5家;再往下22/20nm时,全球逻辑芯片IDM可能只剩下Intel、Samsung及IBM3家。

  从全球代工来看,在28nm时目前只有台积电、联电、格罗方德、Samsung和Iintel,以及中芯国际正在努力追赶之中。而且台积电在28nm的市占率高达近90%,可见未来的竞争会更加激烈。

  观察近期全球半导体业盛行的Fablite模式,清楚地表明芯片制造业发展到一定的工艺制程阶段,由于研发费用呈火箭状上升,同样为了避免亏损,只能选择外协代工的方法,即不得不放弃在先进工艺制程的自行研发与制造。这是总的趋势,尤其从进入28nm开始,许多顶级的IDM,如TI、Renesas等都开始执行Fablite模式。

  因此,12英寸生产线不仅在中国大陆如此,在全球也是具有共性。许多12英寸生产线同样面临压力,只是它们在市场经济下迅速地转型。如奇梦达的倒闭,尔必达被美光的收购,瑞萨把生产线出售,合并与重组,改为外协代工。另一个中国台湾地区的存储器业,自2004年始投资300亿美元,试图建立与韩国对抗的存储器业,最终的结果是几乎全军覆灭。

  以上表明,全球总计约90条12英寸生产线,除了极少数的垄断大厂之外,其中许多顶级大厂己放弃继续跟踪,转为外协代工。

  因此,中国大陆的12英寸生产线如果依照经济规律,也可能无法避免地采用同样的方法。但是在中国的国情与现实下,绝不可能跟随为之,必须提高到为了产业的利益,要继续挺进,然而也不可能持续很久。隆基泰和实业集团董事长魏少军曾说过,当中国大陆的Fabless进入14nm时有可能无处能加工制造。此言很有远见性。

  中国大陆的12英寸生产线,不可能放弃,并且技术上要加紧追赶以及产能要继续扩充。说明白一点,容忍亏损也要继续前行,要科学决策、少些行政干预。因此,对于中国大陆的12英寸生产线我们要客观一些,要上下齐心扶植它。

  要用创新思维来支持产业发展

  大陆12英寸生产线主要是为了产业利益而发展,要考虑投资效果,但不能作为唯一目标。

  看似口号一样,用创新思维来支持产业发展,具体到底该如何走下去?目前来看,几乎没有一条风险小、被大家认可之路可以走。因此面对新政将临,各地方乘机搭车,都欲从中占领实地,为此提出以下几点思考:

  一是不能操之过急。进口IC越来越多、技术差距可能拉大是客观存在的,但不是一天造成的,也不可能在近期内解决。所以千万不能操之过急,尤其是12英寸产能的扩充要谨慎。思路是如何有计划、有步骤地去改善,扎实做好几件事。另一个担心是在地方政府的怂恿下,无效的产能扩充再起,将是极大的浪费。

  二是招募优秀人材。其实只有找到领军人物之后,赋于其权力,再由他提出目标与计划来实施。

  三是合资建芯片制造厂。在中国大陆现有框架下,各种矛盾交叉,所以才提出此方案。尽管目前的现实性并不大,但要利用优势条件努力去争取。

  四是转变观念与思路。中国大陆的12英寸生产线主要是为了产业的利益而发展,因而要考虑投资的效果,但也不能作为唯一目标,包括参与引进战略资金的企业。中国半导体业同样也面临着是继续跟,还是采取外协代工的问题。要根据自身的能力与市场做出最后的抉择,不管怎么样,产业利益高于一切。 

 

 

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