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GE Sensing的NPP-301系列采用表面贴装式封装

GE Sensing 的 NPP-301 系列硅压力传感器采用表面贴装式封装。来自 NovaSensorn 的超小型硅融合 (SFB)、超高稳定性 SenStable® 压阻芯片采用塑料封装。该产品充分利用大体积无引线框架封装技术，为客户提供了一款低成本传感器替代品。

NPP-301 系列的输出电压与输入压力之间呈线性比例关系。用户可提供带有信号调节电路的 NPP 产品来放大输出信号。NPP-301 系列与绝大多数非腐蚀性气体和干燥空气共存。