您好，欢迎来到IC乐购！
1 2 3
Advanced Thermal Solution 的 maxiFLOW™ 设计采用扁平、伸展式散热片阵列形式，能最大程度增加表面积，以获得更有效的对流（气流）冷却效果。maxiGRIP™ 连接对元器件产生的压力稳定、均匀，且在 PCB 上无需钻孔。这些器件符合 Telcordia GR-63-Core 办公振动、ETSI 300 019 运输振动以及 MIL-STD-810 冲击和无包装跌落试验标准。预装高性能相变导热界面材料。
