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来自Toshiba用于移动设备的超小封装负载开关IC

这些产品采用最新开发的微型 CMOS 工艺,具有低工作电压 (1.1 V)  和低导通电阻特性(55 Ω,典型值) (VIN = 3.3 V、输出电流 = 500 mA),采用 0.4 mm 间距超小型 WCSP6B(0.8 mm × 1.2 mm、t:0.64 mm ,最大) 和 WCSP6B(0.8 mm × 0.8 m m,t: 0.64 mm ,最大)封装。 作为标准额外功能提供峰值限流器和过热保护电路,且根据产品类型提供输出自动放电功能。 这些负载开关基底面尺寸仅为 0.96 mm²,适合用于象移动设备等需要高密度封装的应用。 提供过流保护版本,以便适合 500 mA 和 800 mA 应用。

特性

应用

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