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随着移动产品所用电池容量的增加，充电电流也在增加。 该产品采用最新 UMOS VI 工艺制造，以使产品能在 2.0 mm × 2.0 mm × 0.75 mm 小型封装 (UDFN6B) 实现低导通电阻，允许通过大电流。 该器件非常适用于如智能手机等移动设备的充电开关。
