来自 Panasonic 的功率 CSP MOSFET 系列采用功率安装 CSP 封装（PMCP），集成了独特焊盘设计和漏极夹技术。因此相比传统解决方案，热耗散性能提升了 5%，尺寸减小了 80%。Panasonic 在单元技术和晶圆薄化制造领域的优势推动硅技术发展，相比同尺寸的传统芯片，其 110 nm 细沟槽式单元的 RDS(on) 降低了 47%。通过使用这项技术，这种 MOSFET 系列实现了更高能效，同时还可以降了低功耗。
| Maxim零件编号 | 描述 | |
| FJ3P02100L | MOSFET P CH 20V 4.4A PMCP |  |
| FK3P02110L | MOSFET N CH 24V 3A PMCP |
