TE Connectivity (TE) 的自由高度 (FH) 表面贴装连接器设计用于使用超微型连接器的平行板堆叠应用，以满足当今电子工业的高密度封装要求。这些 FH 连接器适用于广泛的互连应用。这些产品用于缩减尺寸，理想应用如笔记本电脑、扫描仪、数据存储设备以及许多需要并行堆叠 PCB 的其它应用。FH 连接器提供了一系列的位数范围，从 40 至 440 位不等，触头间距为 0.8 mm 和 1.0 mm，提供立即发货服务。通过配接各种垂直插头和插座外壳高度组合，可以实现从 4 mm 至 20 mm 的板对板叠接高度（增量为 1 mm）。
