来自 Molex 的 LGA 1366（触点栅格阵列）是一款服务器 CPU 插座，设计用于采用 LGA 1366 封装以及 1.016 mm (.040") × 1.016 mm (.040") 更小间距的 Intel Nehalem/Sandy Bridge 微架构。 LGA 1366 插座通常指 Socket B、1366 插座或 LGA 1366，可通过 LGA 1366 封装的金焊盘配接服务器级处理器。
LGA 1366 插座是服务器市场 Socket 771 的更新换代之作。 插座触头采用 43 X 41 网格阵列排列，在阵列中心有一个 21 X 17 的空白区域。 这种高密度 LGA 插座具有扁平的外形，采用成熟的球栅格阵列 (BGA) 焊接技术，便于进行稳定的 PCB 处理。 它具有出色的焊点可靠性，且不会存在其上一代插座 - LGA 771 (Socket J) 和 LGA 775 (Socket T) - 的热失配问题。 这些插座新品非单体式零件，插座外壳嵌有金属散热板。 这此产品是都是通过回流焊炉一并焊接的，因为吸热能力不同，在经过回流焊炉时会造成金属组件加热速度比插座外壳快很多。 这会导致焊球温度较低，整个插座热分布不均匀、动态翘曲和焊点可靠性差。 LGA 1366 插座的优势在于它是在任何独立的底板机械组件和 ILM 装配前焊接到 PCB 的。 热失配问题几乎不存在。 这种配置具有出色的焊点可靠性。
独立加载装置 (ILM) - 由负载板、负载杆和四个角螺钉组成 - 提供将 1366 针 LGA 触点封装完全接合到插座触头所需的力。 装在 PCB 下的背板确保均匀负荷作用到插座焊点上。 最终实现处理器与插座之间良好的电气接触。 Molex 提供的选择有钩杆或直致动杆、15 或 30 微英寸镀金 (Au) 端子插座以及服务器或桌面背板，以支持各种客户应用。
