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随着 PCB 不断更新，我们面临着间距更细的元件和更高的密度。 返工、焊接和丝网印刷已变得更具挑战性。 仍需要手工焊接、手工点胶和手工印制。 这种芯片快速焊膏类型 T5 允许通过更小的孔径点胶。 现在可以手动为间距小于 12 密耳的元件进行更小粒度的焊膏点胶操作。
