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Riedon推出其扁平式大功率贴片电阻

Riedon 的 PFC 系列薄膜功率 SMD 电阻器以 PCB 焊盘兼容型贴片形式替代了标准 TO-126 (25W) SMT 封装。该器件仅有 1 mm (0.04”) 厚，厚度减少超过 75%。除了尺寸优势，PFC 比标准 TO 型 SMT 封装要便宜 25%。

贴片背面采用金属结构，为 PCB 和/或散热器带来了良好的散热效果。环绕包裹端接方式使容纳优质功率薄膜电阻器的贴片可从顶端连接。非电感式设计为高频和高速脉冲应用带来了超高性能。