品牌索引_IC乐购-元器件精准搜索采购平台,小批量电子元器件在线采购网

当前位置：首页品牌索引

来自Riedon的非电感式设计为高频和高速脉冲应用带来了超高性能

Riedon 现代型高功率表面贴装芯片能够替代标准 TO-126 (25 W) SMT 封装，采用 PCB 焊盘兼容芯片，仅 1 mm (0.04") 厚，厚度减少超过 75%。除了尺寸优势，PFC 比标准 TO 型 SMT 封装要便宜 25%。

贴片背面采用金属结构，为 PCB 和/或散热器带来了良好的散热效果。环绕包裹端接方式使容纳优质功率薄膜电阻器的贴片可从顶端连接。