IXYS 现推出表面贴装功率器件 (SMPD) 封装版 1000 V、30 A Q3 类 HiPerFET™ 功率 MOSFET。 使用标准拾取贴装和回流焊接工艺，可以将该器件轻松地表贴到印刷电路板 (PCB) 上。 无需昂贵的螺丝、电缆、汇流条或手焊触头。 其重量仅 8 g，比传统的同类功率模块轻得多（一般要轻 50%），有助于最终用户实现更低的碳足迹。 这是 IXYS Corporation 在为“清洁技术”行业开发重量更轻的新产品时采取的关键“绿色”举措之一。
| Maxim零件编号 | 描述 | |
| MMIX1F44N100Q3 | MOSFET N CH 1000V 30A |  |
