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Laird Technologies的衬垫是低挤压力应用场合的理想之选

Laird Technologies - EMI Division 的导电泡棉 EMI 衬垫可提供高传导性及屏蔽衰减，是低挤压力应用场合的理想之选。导电泡棉外形采用 UL 94V0 阻燃版本，并具有高抗磨损和抗剪特性。典型导电泡棉 EMI 衬垫应用包括计算机和电信设备焊缝和空隙的屏蔽或接地。

Laird Technologies 提供范围最广的形状和厚度，以满足任何设计需要。根据使用的形状和导电泡棉的材料，可将衬垫压缩 30% 至高达 75%，因此可以适应机械系统的误差。材料具备可靠性必需的兼容性，适合各种外壳材料和工作环境。Laird Technologies 可提供业界最最广泛的材料，同时可以为您的应用设计解决方案。可以设计自定义尺寸和形状，以满足您的应用需求，并具有特殊用途压力敏感粘合剂以及其他功能。

特性

应用

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Maxim零件编号	描述	PDF
4046PA51H01800	GASKET FABRIC/FOAM 3X3MM SQUARE
4049PA51H01800	GASKET FABRIC/FOAM 6.4X6.4MM SQ