1 2 3

IC乐购

现货查询

兼容型无硅酮2.8-3.0W/mK导热填隙材料

Laird Technologies Tflex™ SF600 DF 是一种热导率为 2.8 - 3.0 W/mK 的高性能、无硅酮热填隙材料。 Tflex™ SF600 DF 设计用于对硅酮敏感的应用。 此材料已通过 UL 94V0 防燃等级认证。

特性

应用

立即购买

Maxim零件编号 描述 PDF
A16367-02 TFLEX SF620DF 8.5X9"
A16367-04 TFLEX SF640 DF 8.5" X 9.0"
A16367-06 TFLEX SF660 DF 8.5" X 9.0"