GCJ 系列基于 Murata Electronics 面向汽车应用的领先 GCM 和 GRM 系列 MLCC，并采用了公司的“软”端接技术。
在制造过程或应用现场，安装有 MLCC 的电路板会发生弯曲，这会导致 MLCC 产生裂纹，从而影响电容器性能。“软”端接类型在电容器电极内部应用了一层导电聚合物，可有效降低应力性损伤风险。聚合物的弹性可减少电容器中的弯曲应力。在 Murata 进行的测试中，通过 200 µm 厚的焊料将“软”端接 MLCC 焊接到 1.6 mm 厚的典型 PCB 上。然后将板弯曲。软端接版本在板弯曲 5 mm 后通常不会受到任何应力损坏。
标准 Murata MLCC 的端子具有三层：最内层是铜，然后是镍，最外层是锡。在 GCJ 系列中，添加铜层后将导电聚合物应用于外电极。然后，正常添加镍和锡层。该过程不会影响等效串联电阻 (ESR) 或额定电流，因此 GCJ 系列电容器具有与其 GRM 系列同等产品等效的特性。
